二氧化矽是制造玻璃、石英玻璃、水玻璃、光導纖維、電子工業的重要部件、光學儀器、工藝品和耐火材料的原料，是科學研究的重要材料。
當二氧化矽結晶完美時就是水晶；二氧化矽膠化脫水後就是瑪瑙；二氧化矽含水的膠體凝固後就成為蛋白石；二氧化矽晶粒小於幾微米時，就組成玉髓、燧石、次生石英岩。
物理性質和化學性質均十分穩定的礦產資源，晶體屬三方晶系的氧化物礦物，即低溫石英（a-石英），是石英族礦物中分布最廣的一個礦物種。廣義的石英還包括高溫石英（b-石英）。石英塊又名矽石，主要是生產石英砂(又稱矽砂)的原料，也是石英耐火材料和燒制矽鐵的原料。
冶金
矽金屬、矽鐵合金和矽鋁合金等的原料或添加劑、熔劑。
建築
混凝土、膠凝材料、築路材料、人造大理石、水泥物理性能檢驗材料（即水泥標准砂）等。
化工
矽化合物和水玻璃等的原料，硫酸塔的填充物，無定形二氧化矽可作為吸附劑來使用。
機械
鑄造型砂的主要原料，研磨材料（噴砂、硬研磨紙、砂紙、砂布等）。.
電子
高純度金屬矽、通訊用光纖等。
在微電子中, SiO 2 薄膜因其優越的電絕緣性和工藝的可行性而被廣泛采用。在半導體器件中, 利用SiO 2 禁帶寬度可變的特性, 可作為非晶矽太陽電池的薄膜光吸收層, 以提高光吸收效率; 還可作為金屬2氮化物2氧化物2半導體(MN SO ) 存儲器件中的電荷存儲層, 集成電路中CMOS 器件和SiGeMOS 器件以及薄膜晶體管(TFT ) 中的柵介質層等。此外, 隨著大規模集成電路器件集成度的提高, 多層布線技術變得愈加重要, 如器件的中間介質層將增加到4～ 5 層, 這就要求減小介質層帶來的寄生電容。鑒於此, 現在很多研究者都對低介電常數介質膜的種類、制備方法和性能進行了深入研究。
對新型低介電常數介質材料的要求是: 在電性能方面具有低損耗和低耗電; 在機械性能方面具有高附著力和高硬度; 在化學性能方面要求耐腐蝕和低吸水性; 在熱性能方面有高穩定性和低收縮性。目前普遍采用的制備介質層的SiO 2, 其介電常數約為4. 0, 並具有良好的機械性能。如用於矽大功率雙極晶體管管芯平面和臺面鈍化, 提高或保持了管芯的擊穿電壓, 並提高了晶體管的穩定性。這種技術, 完全達到了保護鈍化器件的目的, 使得器件的性能穩定、可靠, 減少了外界對芯片沾汙, 提高了器件的可靠性能。
橡膠、塑料
在橡膠中添加二氧化矽，可提高橡膠的耐磨度。
可降低輪胎滾動阻力的同時可改善輪胎的耐磨性和抗濕滑性。
使用二氧化矽的膠料拉伸強度、撕裂強度、耐磨性等均有提高。
塗料
填料（可提高塗料的耐候性）、可用來生產消光劑，亦可以作為塗料增稠劑。
食品、藥品
在食品工業中主要用於防止粉狀食品聚集結塊，以保持自由流動的一類食品添加劑或用於吸附液態的香料、油脂、維生素等，使之成為粉末狀，如粉末油脂、固體香料和固體酒之類制品。（例：奶粉）在藥品生產中可作為助流劑、催化劑載體等。
品化科技販售二氧化矽微粉 (SiO2)，可應用於
https://www.applichem.com.tw/si02-silicon.html
1) 半導體封裝材料
TO,SOT / DIP,TSOP / QFP,QPN / BGA,CSP / MUF,FO-WLP / UF
2) 電子電器材料
灌封； 電子電氣膠黏劑應用；覆銅板應用
3) 工業應用
包封料,工業工程用灌封膠應用
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