雖然FOWLP可滿足更多I/O數量之需求。然而,如果要大量應用FOWLP技術,首先必須克服以下之各種挑戰問題:
1.焊接點的熱機械行為
因FOWLP的結構與BGA構裝相似,所以FOWLP焊接點的熱機械行為與BGA構裝相同,FOWLP中焊球的關鍵位置在矽晶片面積的下方,其最大熱膨脹係數不匹配點會發生在矽晶片與PCB之間。
2.晶片位置之精確度
在重新建構晶圓時,必須要維持晶片從持取及放置(Pick and Place)於載具上的位置不發生偏移,甚至在鑄模作業時,也不可發生偏移。因為介電層開口,導線重新分布層(Redistribution Layer; RDL)與焊錫開口(Solder Opening)製作,皆使用黃光微影技術,光罩對準晶圓及曝光都是一次性,所以對於晶片位置之精確度要求非常高。
3.晶圓的翹曲行為
人工重新建構晶圓的翹曲(Warpage)行為,也是一項重大挑戰,因為重新建構晶圓含有塑膠、矽及金屬材料,其矽與膠體之比例在X、Y、Z三方向不同,鑄模在加熱及冷卻時之熱漲冷縮會影響晶圓的翹曲行為。
4.膠體的剝落現象
在常壓時被膠體及其他聚合物所吸收的水份,在經過220~260℃迴焊(Reflow)時,水份會瞬間氣化,進而產生高的內部蒸氣壓,如果膠體組成不良,則易有膠體剝落之現象產生。
針對晶圓翹曲的問題, 晶化科技有晶圓保護和晶圓翹曲調控的最佳解決方案,使用晶圓翹曲調控膜可有效解決晶圓翹曲的問題,以利校後續RDL製程,歡迎來電詢問產品。
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