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品化科技股份有限公司，於西元2009年9月結合國內化學品上中下游業界共同成立，初期主要業務是代理銷售電子用特用化學品為主，後續因應市場產品多元化需求與提供更好的服務環境，隨之成立相關應用實驗室與提升產品技術開發能力。透過完整解決方案(Total Solution)，包括銷售、技術服務、共同開發及資源回收，提供完善產品組合，以滿足客戶需求。品化科技自西元2016年1月起，于苗栗縣竹南鎮竹南科學園區設立駐點，並期待各位客戶及夥伴們持續支援與愛護。

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Sep 03 Thu 2020 17:24
ABF載板需求激增

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2018年智慧型手機銷量放緩，使得蘋果神話不再，台股再難上演「一顆蘋果救台灣」的戲碼。然而站在台積電（2330）的肩膀上，投資人依稀可以發現巨人眼中的未來趨勢——5G、AI（人工智慧）、IoT（物聯網）、車用電子。伴隨著4大趨勢對運算能力的要求提高，IC載板中的ABF載板產業，也開始出現供需緊俏的聲音。

IC載板為PCB（印刷電路板）產業的分支，主要功用為承載IC晶片，並且作為IC晶片和PCB的連結，透過其內部線路連接IC晶片後，提供IC晶片保護、支撐、散熱等功能。雖然IC載板的製程與PCB相似，但是其線路密度、寬度的要求均較PCB高。

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