品化科技Applichem
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品化科技股份有限公司,於西元2009年9月結合國內化學品上中下游業界共同成立,初期主要業務是代理銷售電子用特用化學品為主,後續因應市場產品多元化需求與提供更好的服務環境,隨之成立相關應用實驗室與提升產品技術開發能力。透過完整解決方案(Total Solution),包括銷售、技術服務、共同開發及資源回收,提供完善產品組合,以滿足客戶需求。 品化科技自西元2016年1月起,于苗栗縣竹南鎮竹南科學園區設立駐點,並期待各位客戶及夥伴們持續支援與愛護。
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2021-06-16
台灣金屬蝕刻液供應商-品化科技
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2022-11-11
台灣製鈦蝕刻液專業供應商-品化科技
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2022-11-03
不含HF的鈦蝕刻液 安全可靠
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2022-10-31
國產可染色的絕緣增層膜 用於細線路ABF載板
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2022-10-31
LGA用超高耐熱膠帶 280度C 1小時
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2022-10-19
無鹵阻燃劑專家-品化科技
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2022-09-30
黑色PE晶圓隔離片供應商-品化科技
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2022-09-30
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2022-09-05
綠色產品 可取代NMP的環保型清潔劑
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2022-07-26
台灣專業鉻蝕刻液專業供應商-品化科技
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2022-07-26
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2022-07-26
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2022-07-13
幾種過去流行的封裝型態介紹
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2022-07-05
PCB板廠用環保型洗版劑 無臭又安全
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2022-05-25
南亞(2022~2025年)投資計畫表
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2022-04-08
三分鐘告訴你 什麼是先進封裝?
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2022-03-28
晶圓隔離紙專業供應商-品化科技
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2022-03-22
台積電竹南先進封裝廠 預計Q3量產
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2022-03-22
晶片製造產能供不應求衝擊半導體相關供應鏈
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2022-03-22
適用於半導體製程之雷射切割保護液
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2022-02-22
芯視野) Intel為何高價收購以色列第一大晶圓代工廠-高塔?
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2022-02-09
大面積高層數ABF載板 增層絕緣薄膜市場成長
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2022-02-09
ABF載板應用: TBF和ABF的比較
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2022-02-09
力拼先進封裝 日月光隨人步趨
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2022-02-09
美國商務部對半導體供應鏈資訊調查結果終出爐,四大發現值得關注
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2022-02-09
力拼先進封裝 台積電整合創新
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2022-01-26
Methods for Fan-Out warpage control
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2022-01-26
專業熱分析檢測服務 - 使用TA Instruments
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2022-01-26
METHODS FOR WAFER WARPAGE CONTROL
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2022-01-26
Warpage Control of Molding film for Fan-Out Wafer Level Packaging
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2022-01-26
台灣半導體展 創新材料助攻先進製程
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2022-01-26
新型號EUV呼之欲出 造價超過3億美金
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2022-01-19
異質整合的突破 需靠材料和設備的努力
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2022-01-19
Why customized advanced packging material is important?
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2022-01-19
2021, Revenue Ranking of th Top 10 OSAT Companies
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2022-01-10
Taiwan build-up Film for ABF substrate
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2022-01-03
下一世代網路? Web 3.0是什麼?
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2021-12-20
Intel多項先進封裝技術突破 持續推動摩爾定律
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2021-12-14
ABF載板為蘋果“元宇宙”產品能否成功的關鍵
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2021-12-14
盤點2021年做Fan-Out先進封裝的公司
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2021-12-14
ABF載板供不應求的關鍵 艱難的是ABF的獲取
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2021-12-14
衝衝衝~加速台灣半導體前瞻科研及人才布局! 提升全球關鍵地位
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2021-12-07
氰尿酸三聚氰胺Melamine Cyanurate (MCA)簡介
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2021-12-07
Wafer warpage control solution for Advanced packaging
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2021-11-29
台灣鉻蝕刻液專業供應商-品化科技
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2021-11-29
色彩元素—鉻 Chromium
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2021-11-29
異質整合系統級封裝開發聯盟 攜手進軍國際盃
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2021-11-29
震驚!日本半導體巨頭蘇州工廠收攤
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2021-11-29
半導體FAB廠常見問題整理 part 1
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2021-11-22
三分鐘告訴您 無鹵阻燃劑的4個阻燃原理
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