使用: 晶圓背面保護膜
Wafer Protection Film系列產品
具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。
●薄型背面保護膜，有效減少元件體積
●適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷 (如上圖)
●良好的雷射打印品質
●良好的界面接著能力
●極佳的散熱性
●可具有紅外線穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)
●可調控晶圓翹曲
Wafer Protection Film is a protective film for wafer
●Thinner backside cover film can decrease IC size
●Application for WLCSP & Fan-Out process, can reduce the defects caused by cutting the wafer
●Excellent laser marking quality
●Excellent adhesion performance with metal
●Excellent heat dissipation
●Application for Infrared (IR) Transmission inspection of wafer backside.
●Control wafer warpage for RDL process
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