“SiP”這個詞,相信大家一定不會陌生。隨著物聯網和5G時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。但事實上,大部分行外人士,對SiP知之甚少。即使是學了多年專業知識,但工作中要面對SiP封裝技術的新人,估計也是一臉懵。
SiP是什麼?
根據國際半導體路線組織(ITRS)的定義:SiP(System-in-package)為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的單個標準封裝件,形成一個系統或者子系統。
簡單點說,SiP模組是一個功能齊全的全系統或子系統,它將一個或多個IC晶片及被動元件整合在一個封裝中,從而實現一個基本完整的功能。
其中IC晶片(採用不同的技術:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding晶片或Flipchip晶片,貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。
被動元器件如RLC、Balun及濾波器(SAW/BAW等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。
例如Apple watch的內部的S1模組,就是典型的一個全系統SiP模組。它將AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能晶片以及電阻、電容、電感、巴倫、濾波器等被動器件都集成在一個封裝內部,形成一個完整的系統。而一些子系統,只實現部分功能的系統,也被稱為SiP。
SiP有什麼特點?
瞭解了SiP的定義,那麼它有什麼特點呢,也就是說,大家為什麼要關注SiP?
SiP的特點簡單來講可總結為以下幾點:
1.尺寸小
在相同的功能上,SiP模組將多種晶片集成在一起,相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間。
2.時間快
SiP模組本身是一個系統或子系統,用在更大的系統中,調試階段能更快的完成預測及預審。
3.成本低
SiP模組價格雖比單個零件昂貴,然而PCB空間縮小,低故障率、低測試成本及簡化系統設計,使總體成本減少。
4.高生產效率
通過SiP裡整合分離被動元件,降低不良率,從而提高整體產品的成品率。模組採用高階的IC封裝工藝,減少系統故障率。
5.簡化系統設計
SiP將複雜的電路融入模組中,降低PCB電路設計的複雜性。SiP模組提供快速更換功能,讓系統設計人員輕易加入所需功能。
6.簡化系統測試
SiP模組出貨前已經過測試,減少整機系統測試時間。
7.簡化物流管理
SiP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量,簡化生產的步驟。
擁有這麼多優點的SiP,可想而知它的應用範圍也是非常的廣。
SiP的應用
SiP技術與我們的生活密不可分,像手機、電腦、相機等裡都有SiP技術。不僅如此,它的範圍也已經從3C產品擴展到醫療電子、汽車電子、軍工以及航空航太等領域。我們常聞的Apple Watch、Google Glass、PillCam(膠囊內窺鏡)等都得益於SiP技術的發展。
留言列表