味之素(Ajinomoto)增層膜
ABF(Ajinomoto Buildup Film)是一種非常薄的膜狀介電質材料,以環氧樹脂/酚(phenol)類硬化劑、Cyanate ester/環氧樹脂與Cyanate ester/熱聚合樹脂搭配製作成各種不同版本的膜,其環氧樹脂類型也提供無鹵材料。薄膜(15-100μm)依靠38μm的PET膜載體支撐,膜面以16μmOPP保證膜覆蓋。此材料以真空壓膜的方式加工,以特殊的水準傳動設備處理。
典型制程採用五步驟操作:
1)核心板及銅面進行表面前處理
2)核心板進行乾燥(130℃-30分鐘)
3)ABF自動切割、移除表面保證膜並定位
4)進行ABF真空壓膜及金屬熱壓
5)移除PET膜並進行後段聚合(170-190℃-30分鐘)
晶化科技為國內首家研發出類ABF絕緣增層薄膜,應用於IC載板絕緣材料,生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
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