資料來源: ITRI
需求面:
1. 早期Intel主導使用ABF載板應用在CPU、Chipset、Graphic IC…,但隨著電子終端市場 由PC世代轉為手機為主的行動裝置世代,更符合行動裝置封裝需求的BT載板成為主流, 導致ABF載板市場供過於求,許多ABF載板廠商相繼退出市場。
2. 目前5G行動通訊、人工智慧、雲端運算、大數據分析…等應用興起,包括基地台、高效 能電腦、通訊設備…等皆需高效能運算的晶片,其晶片封裝皆需ABF載板。
3.相較早期、如今ABF載板的面積更大、層數更多,換言之對於產能的需求呈現倍數成長。
供給面:
推測欣興每月量產ABF載板可 達3,000萬顆~4,000萬顆,居全 球最大;南電每月約2,800萬顆, ibiden 每月2,600 萬顆, SEMCO 1,800萬顆,Shinko 1,800萬顆,景碩500萬-600萬 顆,Kyosera 600萬顆。
晶化科技自主研發類ABF堆積薄膜 Build-Up Film
絕緣堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料,生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
優勢:
-國內首家自主研發Build-Up Film
-膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)
-減少載板總體厚度,突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度
-取代傳統絕緣層Prepreg
-應用於無芯載板 (Coreless Substrate)
-應用於細線距FC-CSP制程
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