品化科技Applichem

ADP是磷氮體系環保型無鹵阻燃劑,全稱二乙基次膦酸鋁。本阻燃劑是一種白色粉末，有機次膦酸鹽。該產品防潮，不溶于水和丙酮、二氯甲烷、丁酮、甲苯等有機溶劑。

3. 氰尿酸三聚氰胺 MCA (Melamine Cyanurate)

CAS NO.: 37640-57-6

MCA作為無鹵型阻燃劑，適用於尼龍6、尼龍66、PET、TPE、EVA、PE、矽橡膠、環氧樹脂及橡膠製品的阻燃，它具有極低的應用成本、優越的電性能、機械性能以及著色性能等種種優點。

4. 聚磷酸三聚氰胺 MPP 

CAS NO.：218768-84-4

MPP是一種膨脹型阻燃劑，它既可單獨用為阻燃劑，也可與其它阻燃劑複配使用；可適用於防火塗料、PBT、PET、環氧樹脂等方面，特別適用於阻燃玻纖增強的PA66，並能滿足大多數工程塑料的加工要求。

5. 聚磷酸銨APP Ammonium Polyphosphate

CAS NO.: 68333-79-9

主要用於膨脹型防火塗料和熱固性樹脂中（如聚胺酯硬泡、UP樹脂、環氧樹脂等），也

可用於纖維、木材和橡塑製品的阻燃。由於該APP具有高分子量（n>1000）和高穩定性,

故也可作為膨脹型阻燃熱塑性塑膠的主要有效成分，特別適用於製造電子部件的達到UL 94-

V0的PP中。

6. 木頭阻燃劑       

品化科技販售的木材阻燃劑適用於傢俱膠合板、纖維板等木製品的阻燃處理，具有溶解速度快，滲透力強，不返潮、不反鹵，不分解，無機環保，無氣味，不腐蝕的特點，同時使木材具有防腐、防黴、防蛀蟲、防白蟻的作用。滿足國際阻燃標準UL94 V-0（木材中的B1級）。

台灣晶圓隔離紙專業供應商-品化科技     

黑色PE晶圓隔離墊片

Wafer Spacer / Protos Spacer

產品簡介

黑色晶圓墊片隔離紙，選用PE聚乙烯為原料，經防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。目前已供貨給多家台灣半導體廠商做使用! 

Black wafer spacer uses polyethylene as raw material. With anti-static and dust-free characteristics, it is the first choice for chip manufacturing and packaging industry.

產品特點

1. 1. 防靜電


2. 2. 無塵，不掉屑   


3. 3. 強韌耐用 


4. 4. 表面無化學沉澱


5. 5. 壓紋防滑設計


6. 6. 特殊專利凸點設計，提供軟緩衝區，減少對產品的劃痕風險


7. 7. 無毒無化學殘留，徹底解決AMC（氣體分子污染物）與 VOC（揮發性有機化合物）污染


8. 8. 符合國際標準, 品質媲美日本A廠商


9. 9. 在無塵等級10,000無塵室生產，在無塵等級1,000無塵室包裝，潔淨度高


10. 10. 可客製化形狀 (方形, 長方形)


11. 11. 產品通過歐盟 RoHS檢測 (不含重金屬) 

12. 表面壓凸點或平整     

13. 交期短, 供貨穩定

1. Antistatic


2. Low particle level


3. Stable


4. Low ion contamination  


5. pH neutral


6. Non-toxic and chemical residue


7. Short leading time


8.        


9. 產品構造


10. 

適用範圍

晶圓、晶片、半導體、光電材料、硬碟、IC載板、散熱片等製造產業

月產能:  20萬片

交期: 1個月      

產品規格

黑色晶圓墊片隔離紙，表面電阻為10的7-10次方歐姆，靜電泄放時間：<1.0sec。具體規格如下：

RoHS檢測報告

品化科技委託台灣華測檢測技術有限公司做RoHS檢測

檢測結果通過 Pass

SGS檢測ESD報告

表面電阻<十的7-10次方

品化科技為台灣金屬蝕刻液的專業供應商。

品化科技提供高品質的蝕刻液。主要客戶為各大學院校、研究單位、國內半導體光電大廠。

應用於半導體製程、高階 IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 品化科技對應各種製程應用的需求，可提供不同蝕刻率或客製化的產品。

適用於 wet bench 與 spin tool 機台

可少量 or 小包材(1加侖)出貨，歡迎各大院校和研究單位來電詢問! 

品質穩定＆價格實惠

        
🚩 銅(Cu) 蝕刻液   (庫存充足)   (台灣製造)

   
🚩鈦(Ti) / 鈦鎢(TiW)蝕刻液   (庫存充足) (台灣製造)

    
🚩 金(Au) 蝕刻液 (KI & KCN系列)   (庫存充足) (台灣製造)

🚩 鋁(Al) 蝕刻液   (庫存充足) (台灣製造)

🚩 氧化銦錫(ITO) 蝕刻液  (庫存充足) (台灣製造)

🚩 鎳(Ni) 蝕刻液   (庫存充足) (台灣製造)

🚩 鉻(Cr) 蝕刻液-硝酸銨鈰系列   (庫存充足) (台灣製造)

在疫情趨動的ICT終端需求以及美中貿易戰引發的去美化與轉單效應之外，全球在AI、5G、IoT與電動車/自駕車等新興應用的發展下，對於半導體的需求仍持續增長。也因此，全球晶圓代工與晶圓製造業均規劃持續擴充產能。就2020年而言，8吋晶圓廠在擴建但不新建為主的原則上，產能增長幅度緩慢，2020年的增長幅度僅達3.3%，使8吋晶圓成熟製程涉及的晶片PMIC與LDDI等面臨產能排擠效應；而在12晶圓廠方面，產能的增加以新建廠為主，2020年的增長幅度達6.5%，但同樣面臨多種晶片的產能排擠與供不應求。

因應全球迫切的晶圓製造產能需求，台灣的晶圓代工業者自2020年起陸續宣布晶圓產能擴建計畫，如表一所示。其中，台積電已於2020年5月宣布在美國亞利桑那州新建5nm製程晶圓廠，並於2021年6用動工，預計2024年正式量產，月產能2萬片；此外，因應客戶需求，台積電也在2021年4月宣布在中國大陸南京廠擴建28nm製程產能，預計2022年產能陸續開出，2023年全面量產，月產能達4萬片。

力積電與聯電方面，擴產目標均為12吋晶圓成熟製程，其中力積電銅鑼廠在2021年3月動工，預計2023年起分期導入量產，將涵蓋1x-20nm總月產能10萬片； 聯電則於2021年4月宣布擴建南科12AP6廠區產能，以28nm製程為主。為確保後續產能需求，聯電與客護協議，由客戶預付訂金取得產能，支持聯電投入擴產，也開啟台灣晶圓代工廠的新型態接單擴產模式。

台灣晶圓代工業者2020年至2021年擴產規劃

資料來源：各公司，MIC，TSIA