品化科技Applichem

品化科技股份有限公司，於西元2009年9月結合國內化學品上中下游業界共同成立，初期主要業務是代理銷售電子用特用化學品為主，後續因應市場產品多元化需求與提供更好的服務環境，隨之成立相關應用實驗室與提升產品技術開發能力。透過完整解決方案(Total Solution)，包括銷售、技術服務、共同開發及資源回收，提供完善產品組合，以滿足客戶需求。品化科技自西元2016年1月起，于苗栗縣竹南鎮竹南科學園區設立駐點，並期待各位客戶及夥伴們持續支援與愛護。

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Sep 03 Thu 2020 10:26
什麼是IC封測?

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封裝和測試廠的定義:

封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼等包裝起來，保護晶片在運作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝的材質的選用必須考量成本與散熱的效果。

測試（Test）：將製作完成的晶片進行測試，檢驗晶片是否可以正常工作並確定每片晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試，將不良品去除，只封裝好的晶片，封裝後還要再測試，以確定封裝過程是否發生問題。

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