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品化科技股份有限公司，於西元2009年9月結合國內化學品上中下游業界共同成立，初期主要業務是代理銷售電子用特用化學品為主，後續因應市場產品多元化需求與提供更好的服務環境，隨之成立相關應用實驗室與提升產品技術開發能力。透過完整解決方案(Total Solution)，包括銷售、技術服務、共同開發及資源回收，提供完善產品組合，以滿足客戶需求。品化科技自西元2016年1月起，于苗栗縣竹南鎮竹南科學園區設立駐點，並期待各位客戶及夥伴們持續支援與愛護。

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Sep 03 Thu 2020 10:14
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歷史上的今天

2020: ABF載板需求激增
2020: Ajinomoto Buildup Film (ABF) introduction
2020: 半導體封裝載板相關概念
2020: 台灣首家自主研發類ABF薄膜的公司-晶化科技
2020: 一文解析 LCP優勢在何處？
2020: 電路板PCB為什麼大多都是綠色的？
2020: 味之素（Ajinomoto）ABF增層膜介紹
2020: 背膠銅箔 Resin Coated Copper介紹
2020: 國內唯一半導體晶圓級封裝封裝關鍵材料自主的公司-晶化科技
2020: NMP、甲醇納入REACH附件17限制清單進行管理
2020: Micro LED巨量轉移技術
2020: 雷射切割保護液功用
2020: 晶圓為什麼是圓的？
2020: 爆發的系統級封裝（SiP）半導體行業的趨勢
2020: ASE和Deca的M系列扇出型晶圓級封裝
2020: 2020-2026 全球扇出型晶圓級封裝市場現狀及未來發展趨勢
2020: 先進封裝介紹
2020: 全球8寸晶圓需求瘋漲，2022將突破70億片
2020: GaN主要應用:快充
2020: 半導體將擁抱2nm時代
2020: 新人必讀！五分鐘搞懂SiP技術！
2020: 認識殺菌消毒劑「二氧化氯」
2020: 封裝材料分類-大陸公司
2020: 先進封裝的發展 (二)
2020: 先進封裝的發展
2020: 晶化科技提供晶圓翹曲的解決方案
2020: 如何選擇阻燃劑?
2020: 阻燃劑的分類
2020: 磷腈系列阻燃劑介紹
2020: 阻燃劑分類與基本要求
2020: 歡迎參訪SEMICON 2020晶化科技展位
2020: 二氧化氯Multipurpose Disinfection Tablet
2020: Fan-Out的市場規模
2020: 半導體Fan-Out面臨的挑戰
2020: 什麼是半導體FOWLP封裝技術?
2020: 晶化科技主要產品簡介
2020: Fan-Out製程是大勢所趨
2020: 晶圓級封裝的發展歷程
2020: 先進封裝的分類
2020: 發展先進封裝的必要性
2020: 晶圓翹曲調控專家-晶化科技
2020: 氮化鋁基板專業代工一條龍服務
2020: 雷射切割保護液的功用
2020: 紫外線吸收劑 UV Absorber
2020: 晶圓翹曲的最佳解決方案
2020: 如何將翹曲的晶圓拉平?
2020: 如何有效減少切割晶圓造成的缺陷?
2020: 台灣自主研發類ABF薄膜
2020: 可取代傳統銅箔基板的薄膜-類ABF增層膜
2020: 半導體關鍵封裝材料自主化的重要性
2020: 繼美國建廠後，台積電又傳斥資700億元建先進封測廠
2020: 國內自主研發晶圓級封裝材料公司-晶化科技
2020: 阻燃劑真的能阻止火勢蔓延嗎？
2020: 阻燃劑對人體健康有危險嗎？
2020: 阻燃劑的用途與益處
2020: 微量元素硼的大作用
2020: ABF載板風華再起
2020: 7/6突發！日本多家半導體工廠緊急停工
2020: 分享去除蔬菜水果上殘留農藥的簡單方法
2020: 如何去除車內的異味? 使用....
2020: 與酒精匹敵的消毒小幫手「二氧化氯」
2020: 半導體產值喊2030年衝5兆，台灣政府衝衝衝
2020: 二氧化氯消毒劑應用
2020: 二氧化氯在游泳池消毒中的應用
2020: 如何消毒洗衣機? 用二氧化氯錠
2020: 晶化科技: 半導體關鍵材料自主化、半導體材料供應在地化
2020: 台積電：系統整合SiP是未來主流路線之一
2020: 全球IC封裝基板市場穩中有升，預計2022年將破百億美元
2020: 推動台灣成為『亞洲高階製造中心』與『半導體先進製程中心
2020: 二氧化氯低濃度就有不錯的殺菌效果
2020: 二氧化氯消毒水應儘快用完，錠劑保存期限較長
2020: 酒精、漂白水、二氧化氯差在哪？
2020: 檢測阻燃效果有哪些方法?
2020: 物體是怎麼燃燒的?
2020: 台積電先進封裝CoWos 淡季不淡
2020: 硅穿孔Through Silicon Via是什麼?
2020: 什麼是薄膜覆晶接合封裝 COF(Chip on film)?
2020: 什麼是金重新佈線(Au RDL)技術?
2020: 扇出晶圓級封裝(FOWLP)是什麼?
2020: 什麼是晶圓級封裝?
2020: 磷系阻燃劑需求大增, 供給緊張
2020: 晶圓翹曲改善方法-日月光
2020: AI晶片採用何種封裝?
2020: 杜邦特衛強Tyvek是什麼?
2020: 積體電路的發明
2020: 半導體蝕刻技術(Etching)
2020: 半導體材料分類
2020: 摩爾定律目前需要更先進的封裝技術
2020: 介電常數與介電損耗是什麼?
2020: what is Ajinomoto Buildup Film?
2020: 光擴散劑的效果
2020: 美國加州阻燃劑法規2020年起生效限制床墊、家具及兒童產品中阻燃劑
2020: 美國：阻燃劑州法案概述
2020: 溴化阻燃劑傷神經消基會籲禁用
2020: 光穩定劑發展趨勢
2020: 臺灣半導體產業為什麼這麼發達？這3個原因
2020: 了解MOSFET和IGBT 功率半導體
2020: 封測行業特點
2020: 半導體行業概覽
2020: 台積電宣佈赴美建廠，美國能重塑晶圓代工格局嗎？

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