晶化科技可客製化開發2.5D/3D封裝用膜材，目前和多家半導體大廠公同開發多項下一世代的產品。
晶化科技優勢:
1. 專業的配方調配技術
2. 擁有專業精密塗佈機台
3. 快速配合開發
4. 在地化服務
目前此類封裝膜材皆被日本廠商壟斷，經多家半導體廠商反映: 日本廠商跟不上台灣半導體廠商要創新的速度，因此找上了晶化科技。
晶化科技致力於研發先進封裝膜材，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。
全站熱搜
留言列表
