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我司開發之非矽導熱片樹脂可用於製作非矽型導熱片&非矽型導熱膏

   

採用非矽型樹脂Epoxy材料作成, 無低分子矽氧烷散逸。

   

特性：

-不含矽膠/矽油

-無低分子矽氧烷
-具導熱&自黏性
-高柔軟性

-低熱阻
-高耐電壓值
-可當緩衝材使用
-多種厚度可選擇

     

  

應用:消費性電子3C產品 or 微型處理器之熱管理技術

   　 

  　　 

可提供客制化解決方案

　 

https://www.applichem.com.tw/thermal-pad-epoxy.html

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