晶化科技為台灣首家研發出晶圓翹曲調控膜的公司，此膜材為先進封裝的關鍵材料，目前主要都被日本廠商壟斷，晶化科技的晶圓翹曲調控膜已通過國內外多家半導體封裝大廠的測試及驗證，品質和日本品牌產品不分軒輊。
台灣材料供應在地化、技術自主化、先進設備能夠國產化，才有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化產業競爭力。
晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案
Wafer protection and Fan-Out Warpage Control solution
應用:
●可以調控各種封裝後翹曲程度, 以利後續RDL製程
●具優異耐化性, 可延續RDL製程
●具良好的研磨特性
Application:
● Control wafer warpage for RDL process
● Excellent chemical resistance
●Excellent grinding ability
https://www.applichem.com.tw/wafer-warpage-control-film.html
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