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藍色保護膜 (Blue Tape)
為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質，可在無塵室內使用。
材質：pvc保護膜
厚度：0.08（mm）
適用範圍：
晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程、晶片翻轉製程、陶瓷片切割製程 、軟板防鍍用
用途：
半導體晶圓矽片晶圓切割藍膜 也可應用於防止不銹鋼板、鋁板和銘牌等在加工時受到損傷和保護玻璃及鋁制窗框等材料。 適用LED晶粒翻轉製程，無晶粒loss現象。
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