low_banner_工作區域 1.jpg

藍色保護膜 (Blue Tape)

    

為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質，可在無塵室內使用。

        

材質：pvc保護膜 

厚度：0.08（mm）

   

適用範圍：

晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程、晶片翻轉製程、陶瓷片切割製程 、軟板防鍍用                        

   

用途：

半導體晶圓矽片晶圓切割藍膜 也可應用於防止不銹鋼板、鋁板和銘牌等在加工時受到損傷和保護玻璃及鋁制窗框等材料。  適用LED晶粒翻轉製程，無晶粒loss現象。

   https://www.applichem.com.tw/blue-tape.html

arrow
arrow
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 applichemm 的頭像
    applichemm

    品化科技Applichem

    applichemm 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()