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Spherical Fused Silicon Dioxide
可少量 or 小包材出貨，歡迎學校和研究單位來電詢問!
種類:
1) 角型矽微粉
2) 球型矽微粉
3) 合成法二氧化矽微粉
功能 feature:
1) 控制熱膨脹係數 (CTE)
2) 減少介電損耗 (Df)
3) 減少固化收縮量
4) 增加介電強度
應用 Application:
1) 半導體封裝材料
TO,SOT / DIP,TSOP / QFP,QPN / BGA,CSP / MUF,FO-WLP / UF
2) 電子電器材料
EMC灌封； 電子電氣膠黏劑應用；銅箔基板 覆銅板CCL應用
Copper Clad Laminate Filler
3) 工業應用
包封料,工業工程用灌封膠應用
核心技術 Core technology:
1) 球化製造技術
2) 卡斷與分級技術
3) 細微性級配優化技術
4) 表面處理技術
5) 精密分析技術
6) 合成法
產能
目前供貨量 20,000 + KG / 月
產品#21 粒徑分布
產品#1010 粒徑分布
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