品化科技提供高品質的蝕刻液。應用於半導體製程、高階 IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 品化科技對應各種製程應用的需求，可提供不同蝕刻率或客製化的產品。
適用於 wet bench 與 spin tool 機台
可少量 or 小包材出貨，歡迎學校和研究單位來電詢問!
■ 銅(Cu) 蝕刻液
■ 鈦(Ti) / 鈦鎢(TiW)蝕刻液
■ 金(Au) 蝕刻液 (KI & KCN系列)
■ 鋁(Al) 蝕刻液
■ 氧化銦錫(ITO) 蝕刻液
■ 鎳(Ni) 蝕刻液
■ 鉻(Cr) 蝕刻液-硝酸銨鈰系列
■鉬(Mo)蝕刻液 SDS
■銀(Ag) 蝕刻液
■矽(Si) 蝕刻液
■不鏽鋼蝕刻液
■ 金屬表面粗化液
■ 客製化需求金屬蝕刻液
■觸控面板玻璃蝕刻液
防眩光(Anti glare,AG) 玻璃是在玻璃表面，蝕刻出凹凸結構，讓光散射，達到防眩光效果的特殊玻璃。
金屬蝕刻液 蝕刻速率參考
|
Product |
Application |
Product Name |
Etching rate (Å /sec) |
Operate temperature |
Note |
|
CuR-Series |
Cu etch |
CuR-88A/B |
150-250 |
25-30℃ |
Two-agent type |
|
CuR-8000 |
150-200 |
25-30℃ |
|
||
|
CuR-9000 |
200-250 |
25-30℃ |
|
||
|
CuR-9030 |
250-350 |
25-30℃ |
|
||
|
TiR-Series |
Ti etch |
TiR-2051B |
20-30 |
25-30℃ |
|
|
TiR-3051B |
30-40 |
25-30℃ |
|||
|
TiR-8051B |
60-80 |
25-30℃ |
|||
|
TiW etch |
TiR-9214W |
5-10 |
25-30℃ |
|
|
|
AuR-Series |
Gold etch |
AuR-1091 |
15-20 |
25-30℃ |
|
|
AuR-3091A |
40-50 |
25-30℃ |
Non attack AI |
||
|
AuR-7091A |
50-70 |
25-30℃ |
Non attack AI |
||
|
AIR-Series |
AI etch |
AIR-77419 |
80-100 |
45-60℃ |
|
|
AIR-16112 |
100-130 |
45-60℃ |
|||
|
AIR-85213 |
150-200 |
45-60℃ |
|||
|
AIR-2100 |
150-200 |
45-60℃ |
|||
|
AIR-2620 |
50-80 |
45-70℃ |
AICu etch |
||
|
ITO-Series |
ITO etch |
ITO etch-A15 |
10-15 |
50-70℃ |
|
|
CuNiV-Series |
CuNiV etch |
CNVE1000 |
150-200 |
25-30℃ |
One-agent type |
|
Sn/Ag-Series |
Sn/Ag etch |
Sn/Ag-99 |
- |
25-30℃ |
|
|
NiR-Series |
Ni etch |
NiR-0363 |
100-150 |
25-30℃ |
Non attack AI |
|
NiR-7285 |
200-250 |
25-30℃ |
Non attack AI |
||
|
CrR-Series |
Cr- etch |
CrR-5073 |
50-100 |
45-60℃ |
|
|
RS-Series |
Roughness |
RS-118 |
- |
25-30℃ |
Surface RMS |
SDS下載專區:
Cr鉻蝕刻液SDS
Ni鎳蝕刻液SDS
Au金蝕刻液SDS
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