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主要應用於印刷電路板(PCB)線路影像轉移與製作，具有高感度、高解像力特性，適合細線路印刷電路板內層板之大量生產， 表面硬度高、疊板性優異，曝光後顏色對比明顯，便於線路檢查，浸塗型(Dip)和雷射曝光型液膜，更能滿足客戶在極細線路生產之需求。可配合客戶不同 塗佈型式設備，設計開發專用液膜。 

   

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