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LED晶片要通過封裝才能形成發光的二極體。才能發光。那麼LED晶片封裝有哪些樣式呢?LED晶片封裝在結構上會有哪些區別呢?下面來為大家一一解答。

LED封裝技術主要是往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發展。從晶片來看，目前最普遍的是水平式晶片，比較高端的廠商則研發垂直式晶片與覆晶型晶片，原先水平式LED使用藍寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅動下，光取出效率下降幅度也較大。因此，為了降低LED成本，高電流密度的晶片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的晶片便成為下一課題，此類晶片使用矽等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由於製作流程複雜，工藝良率過低，以致於無法達到理想的高性價比，由此可知，在高瓦數封裝上，技術良率所導致的價格因素也是一大考慮。

中國第一座 12 英寸車規級功率半導體自動化晶圓製造中心專案 19 日正式與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區、臨港集團簽約落地。項目總投資 120 億元人民幣，預計達產後年產能 36 萬片晶圓。

Micro-LED是將LED結構進行薄膜化、微小化、陣列化，尺寸縮小到1~10μm左右，通過批量式轉移到基板上後再利用物理沉積完成保護層和電極，之後進行封裝完成Micro-LED的顯示。但是製作成顯示器，需要整個表面覆蓋LED陣列結構，必須將每一個像素點進行單獨可控、單獨驅動，利用垂直交錯的正負柵極連接每一個Micro-LED的正負極，依次通電，通過掃描方式點亮Micro-LED進行圖形顯示。

由於南韓半導體材料受制於日本政府加強出口限制，因此南韓政府更加要求對主要材料進行本地化投資。南韓一些專家警告，由於大型南韓半導體製造商缺乏對材料工業的投資，阻礙了生產半導體所需的關鍵材料的本地化。同時，政府的環境法規嚴格和大型南韓晶片製造商不願向材料公司提供技術支援，演變成半導體材料本地化不力的窘境。

台灣半導體界盛事「台灣國際半導體展」將於9月登場，晶化科技將在現場展出多樣客製化半導體封裝膜材和膠材，展現台灣半導體封裝材料自主製造的實力。

蔡總統在連任就職演說中表示：「這次疫情對全球的衝擊既深又廣，它改變了全球政治經濟的秩序，不僅加速、加大了全球供應鏈的重組，重新排列了經濟板塊，也改變了人們的生活和消費型態，甚至也改變了國際社會對我國和周邊情勢的想像。這些改變是挑戰，但也是機會。」蔡總統並明確指示打造「六大核心戰略產業」，包括：1. 我國要持續強化資訊及數位相關產業發展。要利用半導體和資通訊產業的優勢，全力搶占全球供應鏈的核心地位，讓我國成為下一個世代資訊科技的重要基地，全力促進物聯網和 AI 的發展。