- Sep 04 Fri 2020 09:58
穩懋半導體：砷化鎵晶圓產量世界第一
- Sep 04 Fri 2020 09:57
晶圓代工全面爆發，營收兩位數增長
- Sep 04 Fri 2020 09:56
買買買！台積電今年買了四間工廠擴充產能
- Sep 04 Fri 2020 09:55
衝衝衝！台積 Q3 晶圓代工 市占沖54％
- Sep 04 Fri 2020 09:55
中國積體電路產業結構優化 實力顯著提升
- Sep 04 Fri 2020 09:53
2020下半年市場需求旺盛 晶片市場回暖
- Sep 04 Fri 2020 09:52
先進封裝已經成為一項必要的技術
- Sep 04 Fri 2020 09:51
終端產品推動封裝技術持續進化
隨著技術端不斷推陳出新，市場端不斷有新需求的狀況之下，放眼現階段半導體市場，應用層面以傳統的 PC 與 3C 產業為根基，更大步跨入到物 聯網、大資料、5G 通訊、AI、自駕車與智慧製造等多元範疇中，半導體客戶對於外型更輕薄、資料傳輸速率更快、功率損耗更小、以及成本 更低的晶片需求大幅提高，這使得先進封裝技術更加被重視。
- Sep 04 Fri 2020 09:50
創新先進封裝設計的發展趨勢
- Sep 04 Fri 2020 09:49
下一階段的新興技術-扇出型面板級封裝 FOPLP
下一階段的先進封裝技術發展，期望藉由更大面積的生產，進一步降低生產成本的想法下，技術重點在於載具由晶圓轉向方型載具，如玻 璃面板或 PCB 板等…，如此一來可大幅提升面積使用率及產能，FOPLP 成為備受矚目的新興技術，可望進而提高生產效率及降低成本。
