品化科技Applichem

日本311強震，震出了全球科技業的上游關鍵原料長期受日系大廠壟斷的問題。

近日，上海新陽發佈公告顯示，公司擬向特定物件發行股票不超過 87,194,674 股（含本數），募集資金總額預計不超過 150,000.00 萬元（含本數）， 扣除發行費用後將全部用於積體電路製造用高端光刻膠研發、產業化項目（以下 簡稱“光刻膠項目”）、積體電路關鍵工藝材料項目和補充流動資金。

最主要的是翹曲（Warpage）的挑戰。多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in/Fan-out 等先進封裝透過推疊兩個或更多不同功能晶片，並以雷射垂直導通孔（Through Silicon Via; TSV）進行結合，這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，當遇到溫度的變化因材料本身熱膨脹係數不同（CTE）就會產生翹曲（Warpage），若選擇不好的材料有可能翹曲過大而導致後續 SMT 電路板的結合異常。

2020年積體電路產業正在進入後摩爾定律時代。要延續摩爾定律，解開後端“封裝”技術的瓶頸成為法門之一。晶化科技最主要的業務就是利用獨有的配方設計和精密塗佈技術，協助廠商開發目前市面上「不存在」的半導體封裝膜材，根據客戶的需求設計符合需求，並藉此協助廠廠開發半導體先進封裝製程，跨足3D封裝領域，進而拉抬在國際上的競爭力。

5G新世代快速進展，相關半導體產品需求暢旺，為迎接產業鏈的爆發性成長，半導體大廠紛紛布局投資，日月光瞄準這股產業趨勢，將加速推動智慧製造進程，持續擴大先進製程與產能規模。今（17）日舉行K13廠房動土，將投資80億於廠房建置，完工後將再投資180億，擴充先進封裝產能，預計2023年完工，預估滿載年產值可達5億美金，可望創造2,800個就業機會，延攬半導體專業人才，持續穩定台灣半導體產業在5G市場的關鍵地位。

台灣半導體界盛事「台灣國際半導體展」將於9月登場，晶化科技將在現場展出多樣客製化半導體封裝膜材和膠材，展現台灣半導體封裝材料自主製造的實力。

COVID-19 危機史無前例，給全球需求和供給都帶來了衝擊，帶來了雙重挑戰。這種獨特的現象使得我們很難從過去的危機中進行推斷以做出預測。

半導體行業是今年為數不多的並未受到明顯影響的行業，特別是半導體製造，主要廠商今年的營收有明顯增長，部分生產線的產能也非常緊張。

自積體電路發明以來，已經歷經了數十載風波。在這些年中，半導體先進制程按照摩爾定律飛速發展。如今，隨著摩爾定律放緩，積體電路產業正在進入後摩爾定律時代。要延續摩爾定律，解開後端“封裝”技術的瓶頸成為法門之一。