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阻燃劑通常存在於消費品中，例如：室內裝潢傢具、地毯、窗簾和電器。利用阻燃劑處理過的材料具有防火特性。但是部分阻燃劑是有毒的，在人體和環境中持續存在並產生生物累積。自1977年以來，消費品安全委員會（CPSC）禁止出售含有阻燃化學品三（2,3， - 二溴丙基）磷酸酯的兒童服裝。除此之外，聯邦並未進一步限制使用其他具體阻燃劑。近年來，美國不斷提出議案，以控制調節有毒阻燃劑的使用。需要注意多個正在施行的州法案，其中包括愛荷華州¹、馬薩諸塞州²、新澤西³、北卡羅來納⁴以及美國羅德島州⁵。

消基會表示，溴化阻燃劑會傷及嬰幼兒神經系統發育，雖然5月間抽驗21件嬰幼兒童產品，都小於5ppm，低於歐盟相關規定；仍呼籲最終應禁用，禁用前若有使用，應規定要標示。

在目前，全球的半導體行業幾乎被美國、日本、韓國三個國家壟斷。其中美國佔據的市場份額最好多，而韓國也擁有兩大半導體的廠商。至於日本，雖說沒有這兩個國家厲害，不過在半導體的主要原材料上他是全球領先的地位。對比下來，中國就很“難堪”了。

功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用於改變電子裝置中電壓和頻率，及直流交流轉換等。只要在擁有電流電壓及相位轉換的電路系統中，都會用到功率零元件。

封測行業技術和資金壁壘相比傳統製造行業要求都很高。技術方面，以高度複雜化和快速更新換代為顯著特徵，產品生命週期短，企業需要在研發、應用和改善技術上持續投入巨大成本；資金方面，一座封測工廠從建設、投產、客戶試產/認證到規模化量產，需要2年左右，投入資金約200億人民幣。因此，封測服務企業的核心競爭力體現在技術和資金上。

 半導體產業鏈包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試、電子產品組裝、終端產品組裝等，具體如下圖所示。半導體設計及製造由晶片設計、晶圓製造和封裝測試三個環節構成，具體流程為晶片設計廠商根據下游客戶需求設計出晶片方案或系統集成方案，委託晶圓製造廠商生產晶圓，然後委託封測廠商進行晶片封裝、測試，再將晶片成品銷售給電子產品組裝廠商，並最終應用於網路通信、電腦、消費電子、工業自動化控制等領域。

近日，美國欲在本國建晶圓廠的消息頻出，起先是有知情人士傳出，川普政府官員正在與台積電（TSMC）進行談判 ，以在美國建廠。而根據半導體行業觀察獲悉，台積電已經宣佈了其在美國的建廠計畫。根據台積電的公告，該工廠將生產5nm晶片，規劃產能是2萬片每月。這將產生超過1600個高科技專業直接工作，以及半導體中的數千個間接工作。根據規劃，該工廠將於2021年開始建設，目標是2024年開始生產，在2021到2029年的資本支出將會高達120億美元。

日月光（ASE）、嘉盛（Carsem）、長電科技（JCET）/ 星科金朋（STATS ChipTAC）、宇芯（Unisem）等都在開發基於MIS基板的IC封裝技術，目前在模擬、功率IC、及虛擬貨幣等市場領域迅速發展。

 PI、PE 樹脂在撓性 PCB 和 IC 載板中得到了廣泛的使用，尤其在帶式 IC 載 板中應用最多。撓性薄膜基板主要分為三層有膠基板和二層無膠基板。三層有 膠板最初主要用於運載火箭、巡航飛彈、空間衛星等軍工電子產品，後來也擴 展到各種民用電子產品晶片;無膠板厚度更小，適合於高密度布線，在耐熱性、 細線化和薄型化具有明顯的優勢，產品廣泛應用於消費電子、汽車電子等領域，是未來撓性封裝基板主要發展方向。