封裝產業積極投入的扇出型封裝技術 (Fan-Out)，藉由微細銅重佈線路層(RDL)，把不同功能的晶片與被動元件連結在一起，降低封裝的體積；或是透 過新型垂直整合方式的三維積體電路 (3D IC)，都是經由改變晶片在系統中組裝和互連的方式，同時兼顧成本以及性能，將異質晶片整合在 單一封裝內。
- Sep 04 Fri 2020 09:49
先進扇出型封裝技術以效能、 體積優勢備受市場重視
- Sep 04 Fri 2020 09:48
Yole: 先進封裝是每個人的事
- Sep 04 Fri 2020 09:47
先進封裝市場持續增長，代工廠入場
- Sep 04 Fri 2020 09:46
驚！2024年全球半導體封裝材料市場上看208億美金
SEMI（國際半導體產業協會）與研究機構TechSearch International於29日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告，預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年複合成長率（CAGR）達3.4％。
- Sep 04 Fri 2020 09:46
杜邦Tyvek無紡布的神奇之處
- Sep 04 Fri 2020 09:45
如果摩爾定律已經不靈了?!
- Sep 04 Fri 2020 09:44
狂！台積電一個 Fab 竟然裝了 18 台 EUV 光刻機?!
晶圓代工龍頭台積電下半年全力衝刺 5 納米量產，明年還展開 3 納米生產線建置，台積電已成為全球擁有最大極紫外光（EUV）產能的半導體大廠，臺灣因此成為全球 EUV 曝光機最大市場。微影設備大廠荷商 ASML 在南科設立荷蘭以外的首座 EUV 全球技術培訓中心 20 日開幕啟用，就近支援台積電及亞太地區客戶。
- Sep 04 Fri 2020 09:43
長電計畫再募資 200 億台幣，投入先進封裝研發
昨夜晚間，中國大陸領先的封測企業長電科技發表公告，將以非公開發行的方式，擬募集資金總額不超過 500,000.00 萬人民幣 (含 500,000.00 萬人民幣)，扣除發行費用後的募集資金淨額將全部投入以下專案 :
- Sep 04 Fri 2020 09:42
半導體展會給買家帶來什麼好處？
- Sep 04 Fri 2020 09:41
企業為什麼要參加半導體展？
