品化科技Applichem

2017 年，時任 Globalfoundries 首席技術官的 Gary Patton 稱，Globalfoundries 已經在其 22FDX （22nm 制程的 FD-SOI 工藝技術）制程中提供了 MRAM，同時也在研究另一種存儲技術。

在過去幾年裡，包括台積電、英特爾、三星、格芯等晶圓代工廠和 IDM，相繼大力投入 MRAM 研發，而且主要著眼於 STT-MRAM，也有越來越多的嵌入式解決方案誕生，用以取代 Flash、EEPROM 和 SRAM。   

近年來，在人工智慧（AI）、5G 等推動下，以 MRAM （磁阻式隨機存取記憶體）、鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)、相變隨機存取記憶體（PRAM），以及可變電阻式隨機存取記憶體（RRAM）為代表的新興存儲技術逐漸成為市場熱點。這些新技術吸引各大晶圓廠不斷投入，最具代表性的廠商包括台積電、英特爾、三星和格芯（Globalfoundries）。

早在 2002 年，台積電就與中國臺灣地區工研院簽訂了 MRAM 合作發展計畫。近些年，該公司一直在開發 22nm 制程的嵌入式 STT-MRAM，採用超低漏電 CMOS 技術。2018 年，台積電進行了 eMRAM 晶片的“風險生產”，2019 年生產採用 22nm 制程的 eReRAM 晶片。2019 年，台積電在嵌入式非易失性記憶體技術領域達成數項重要的里程碑：在 40nm 制程方面，該公司已成功量產 Split-Gate （NOR）技術，支援消費類電子產品應用，如物聯網、智慧卡和 MCU，以及各種車用電子產品。在 28nm 制程方面，該公司的嵌入式快閃記憶體支持高能效移動計算和低漏電制程平臺。

晶化科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）

IC 構裝用導電接著材料除具接著性外亦具有導電性，主要成分有二: 1.黏著劑(Binders) 2.導電粒子(conductive Particles)，常用之導電粒子 為 Ag 、 Au 、 Cu 、 Al 、 steel 及 Carbon black ；常用之黏著劑有epoxy、PU、silicones、vinyl 及 acrylic 幾類，以下分別針對組成種類及特性加以介紹:

2018年智慧型手機銷量放緩，使得蘋果神話不再，台股再難上演「一顆蘋果救台灣」的戲碼。然而站在台積電（2330）的肩膀上，投資人依稀可以發現巨人眼中的未來趨勢——5G、AI（人工智慧）、IoT（物聯網）、車用電子。伴隨著4大趨勢對運算能力的要求提高，IC載板中的ABF載板產業，也開始出現供需緊俏的聲音。 

Ajinomoto build-up films (ABF) layers are widely used as package substrates. The increasing demand for electronic devices with advanced functions, package substrates are required to be miniaturized with high-density circuit wirings.

業界一般將半導體封裝載板分為兩大類：成品為顆狀（Unit base，積層採用ABF材料）的FCBGA載板（Flip Chip Ball Grid Array）、條狀（Strip base）的BGA載板（Ball Grid Array）。FCBGA種類單一，常見層數為4-16層，主要應用在PC（如CPU、Chipset、GPU等）。BGA種類繁多，常見層數為1-10層，主要應用在手機（如AP主處理器、BB基帶、RF射頻類、PMIC電源管理類等）。

https://www.timelog.to/a71236394

5G 帶起許多新材料的應用，從 2017 年蘋果 iPhone X 及 iPhone 8 開始導入 LCP 天線後，天線軟板材料已由過去的 PI 漸漸走向 LCP(液晶高分子) 發展。

PCB板表面的顏色，其實是阻焊劑的顏色。

味之素（Ajinomoto）增層膜

可謂係國內唯一半導體晶圓級封裝封裝關鍵材料自主的公司-晶化科技股份有限公司(以下簡稱已晶化科技)，該公司成立於2015年並於2016年獲准進駐新竹科學園區竹南基地 https://www.applichem.com.tw/news-detail-2705094.html

歐盟執委會於2018年4月18日公告將1-乙基-2-吡咯啶酮(1-methyl-2-pyrrolidone(NMP), CAS No. 872-50-4) 及甲醇(Methonal, CAS No. 67-56-1)納入REACH附件17限制清單，限制甲醇在一般市售之擋風玻璃清洗劑或抗凍劑中的濃度；而針對NMP則限制置於市場之濃度，並設定勞工吸入及皮膚暴露相關之推導無效應劑量(Derived No-Effect Level, DNEL)，避免勞工健康風險。限制物質之物質資訊、CAS No.限制情況請參考下表：

Micro LED具有優異的顯示功能、低耗能與產品生命週期長等優點，被視為下世代的顯示技術。但在產品製造技術開發上，仍有許多挑戰需克服。晶化科技獨家開發具有磁性的晶圓保護膜，貼附於極小晶片後面，可防止跳料，亦可應用於Micro LED巨量轉移。

https://www.applichem.com.tw/news-detail-2701136.html