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到 2021 年，由於混合動力和電動汽車，電源和光伏（PV）逆變器的需求，新興的碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體市場預計將突破 10 億美元。

日前，LED外延片和晶片製造商晶元光電（Epistar）總裁Lee bing －jye透露，智慧手錶將是Micro LED的第一個主要應用，從現在起3－4年時間內Micro LED可能會大量應用在智慧手錶上。

目前， 今年的Apple Watch Series 6預計會像之前的機型一樣採用OLED螢幕，但未來的機型很可能會是採用MicroLED顯示技術的蘋果產品，儘管還需要三到四年的時間。這是臺灣LED生產商晶元光電董事長的解讀，據報導，Epistar正致力於建立一家工廠，專門為未來的蘋果產品生產MicroLED顯示螢幕。   

隨著 5G 應用需求逐步升溫，半導體廠商也正積極佈局化合物半導體氮化鎵 (GaN) 元件，挾著矽制程固有的規模經濟優勢，搶進氮化鎵應用領域。在臺灣方面，包括晶圓代工龍頭台積電、漢磊投控旗下晶圓代工廠漢磊科、矽晶圓大廠環球晶 ，都已小量生產中，效益可望從明年起陸續顯現。

最近，Imec 的 CMOS“老闆”Sri Samavedam 看到了半導體行業的五個趨勢。

新冠肺炎持續在全球範圍內蔓延，在2020 年 7 月 20 日的時候，全球已經有 1,430 萬人感染新冠肺炎，死亡人數超 60 萬。

EUV 繼續為 ASML 的客戶提高產量，迄今為止，他們的客戶已經使用 EUV 光刻機曝光了超過 1100 萬個 EUV 晶圓，並交付了 57 個 3400x EUV 系統（3400 平臺是 EUV 生產平臺）。

台積電最近幾年坐穩了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領先一步的，預計其獨霸優勢至少持續5年，在2nm工藝量產前都是有優勢的。

在Intel、台積電各自推出自家的3D晶片封裝技術之後，三星也宣佈新一代3D晶片技術——X-Cube，基於TSV矽穿孔技術，可以將不同晶片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用於7nm及5nm工藝。

台積電竹南封測廠第一期廠區預計2021年5月完工，總投資額估計超過新台幣3032億元，估計將可創造1000個以上就業機會。
    
台積電董事會今年(2020) 5月12日核准竹南先進封測廠建廠經費後，目前已積極展開建廠準備作業。苗栗縣長徐耀昌臉書發文透露，台積電廠務處人員已與他會面，苗栗縣政府近期核發雜項執照後，台積電將於6月中旬辦理施工說明會。
    
由於，看好AI及HPC 發展趨勢，3D封裝技術成為開發目標。所謂 3D 封裝技術，主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力，試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合，並藉由高端 TSV（矽穿孔）技術，同時將兩者垂直疊合在一起，減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度，提高整體 HPC 晶片的工作效率。
    
除了封測廠(日月光、力成、Amkor等)積極加入外，半導體代工製造商(台積電、三星等)與 IDM 廠(Intel)也陸續投入3D封裝技術研發及資源。 https://www.applichem.com.tw/news-detail-2711174.html

5G 時代已經來臨，中國走在時代前沿。工信部最新資料顯示，截止 6 月底，中國 5G 基站建設開通超過 40 萬座，197 款 5G 終端拿到了入網許可，5G 手機今年的出貨量已達 8623 萬部。市場研究機構 Counterpoint 也指出，今年第二季度，中國銷售的智慧手機中有 33% 支援 5G，領跑全球。Counterpoint 近日發佈了報告《5G 開啟新一輪的移動網路遷移，全球基帶廠商迎來新征程》，闡述手機基帶 / 晶片廠商迎接 5G 重塑終端賽道催生的智慧手機升級換代大潮。而且，報告還提到，5G 不僅“帶飛”了 5G 手機，還有一些容易被業界忽視的細分領域，也會因 5G 的規模商用，而出現全新的市場機遇。

據亞洲經濟報導，預計 NAND 快閃記憶體將成為今年最大的增長，全球半導體市場將比上一年略有增長。分析表明，隨著新型冠狀病毒感染的擴散，對未完工（非面對面）需求的增長將使 NAND 快閃記憶體受益最多。

今年五月，世界上最大的晶片製造商台積電失去了華為的業務。資料顯示，其最大的中國客戶貢獻了公司 13％的收入來源，這也是超級大國之間地緣政治爭奪的犧牲品的業務。但是台積電股東卻逆勢而上，到了 7 月下旬，在受到競爭對手英特爾的挫敗之後，台積電的股價自 5 月以來已經上漲了近 50％，使其成為全球 10 家最有價值的公司之一。

印度正處於關鍵的十字路口。它幾乎 100％依賴全球電子產品行業，這對他們的戰略產生了不利影響。該國的國家安全和核心國家基礎設施日益受到地緣政治競爭對手的網路威脅的高風險。作為對比，中國控制著全球 50％的電子製造業。印度以前沒有進行投資來控制電子產業價值鏈的關鍵環節，因此落後了。

目前，無論是生產GaN-on-Si，還是GaN-on-SiC，多家晶圓代工廠和IDM都有涉獵，且都是它們重點發展的物件。

與GaN-on-Si相比，GaN-on-SiC最大的劣勢就是成本，如果解決了這個問題，或使雙方的成本接近，則GaN-on-SiC的性能優勢就會凸顯出來。

憑藉高功率、高頻工作環境下的優良性能，氮化鎵（GaN）正在快速崛起，無論是在功率，還是射頻應用領域，GaN都代表著高功率和高性能應用場景的未來，將在很大程度上替代砷化鎵（GaAs）和LDMOS。

隨著生活水準的提高，人們對於健康的意識也越來越強。事實上，積體電路在生物醫藥領域也扮演著重要角色，且隨著新的生物技術的普及，積體電路在這些新生物醫療技術中的地位也會越來越高，生物晶片也將成為半導體中的一個重要細分市場。目前，在每年的頂級半導體會議ISSCC中，生物晶片相關的議程已經能到2-3個，已經接近或超過一些傳統的方向（例如射頻電路和類比放大器電路設計）的議程數量，可見半導體晶片行業對於生物晶片的重視程度。

英特爾也是 MRAM 技術的主要推動者，該公司採用的是基於 FinFET 技術的 22 nm 制程。