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ABF 樹脂基板：ABF 樹酯是由 Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階 載板的生產，由於可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的 IC 封裝。其基板核心 結構仍是保留以玻纖布預浸 BT 樹脂做為核心層(又稱 Core Substrate)，再在每層用 疊構(Build up )的方式增加層數，所以以雙面核心為基礎，做上下對稱式的加層， 但是上下的增層結構捨去了原用的預浸玻纖布壓合銅箔的銅箔基板，而在 ABF 膜 層上改以用電鍍銅取代之，成為另一種銅箔基板(Resin-Coated Copper Foil , 簡稱 RCC)(如圖二所示)，如此一來可以減少載板總體的厚度，並且突破原有在 BT 樹酯 載板在雷射鑽孔所遇到的困難度。近年來，以 ABF 樹脂為製程結構的載板也發展 到無核心技術，又稱為無芯載板(Coreless Substrate)，此載板結構是除去核心層的 玻纖布而直接以 ABF 樹酯取代，但加層的部分將視需求而以膠片(Prepreg)取代以 維持載板堅硬度。以ABF 樹酯為材料架構所製成的載板，最常使用的線寬/線距(L/S) 可以達12/12µm，其架構可以分 1+2+1（四層板），2+2+2（六層板）等，大多適 合用於 FC-CSP 的構裝製程。

半導體材料——CMP拋光材料，CMP材料在半導體製造材料中占比7%。

現今使用於環氧樹脂之難燃劑，大都為溴化難燃劑，以FR4用之環氧樹脂為例，其中便含有約30%至40%溴化環氧樹脂，以達UL94-V0之難燃規格。雖然溴化環氧樹脂具有不錯難燃性質，卻對環保帶來相當大之威脅，焚化爐回收此類溴化聯苯，不僅產生腐蝕性極強溴自由基與氫化溴(溴酸)，且產生高毒性之polybromine dibenzofurans(呋喃)及polybromine dibenzodioxins(戴奧辛)，甚者常與溴化環氧樹脂共用難燃劑(synergist)三氧化二銻，已被列為致癌物質。

目前節能環保燈具越發流行，LED燈管燈罩料的開發也是有越來越多的人去關注，這些燈管燈罩料材質有PC（聚碳），PMMA（壓克力）等，那用什麼助劑做才能達到LED燈既不刺眼，又能增加LED燈的亮度呢？那就是大家常說的光擴散劑了，這種光擴散劑通過在基材中，多次改變光線的傳播方向多次折射，達到LED燈光線的柔和，同時也能改善過去只簡單用色粉來調節光線刺眼程度的不足，因為色粉在基材中會遮擋掉很多光線，使亮度變暗，而不能象使用有機光擴散劑那樣，不會檔住很多光線通過。

光擴散劑是利用高分子聚合技術，通過交聯、接枝官能團等手段開發的微球類產品。可以添加到PC, PVC, PS, PMMA, PET,環氧樹脂等透明樹脂以及LED(發光二極體)中,增加光的散射和透射，遮住發光源以及刺眼光源的同時，又能使整個樹脂發出更加柔和，美觀，高雅的光，達到透光不透明的舒適效果。

2019.09 udn.com

完成電鍍程序之後，凸塊仍鑲埋在光阻裡，需經過光阻剝除程序方能讓凸塊露出來。因為光阻材料為耐酸不耐鹼的物質，所以製作電路板時，常用氫氧化鈉之類的強鹼溶液剝除電鍍光阻材料，效果也非常好。因此直覺上認為剝除光阻是一件很簡單的工作，但由於錫金屬很容易受到強鹼攻擊而影響凸塊尺寸和外觀，通常在剥除光阻的溶液中加入抑制劑以保護錫金屬，如何選擇抑制劑成為剝除液供應商的一項重要商業資產，這使得光阻剝除程序意外成為比較昂貴的製程站點之一。

 即便沒有“封芯”事件，因為過去6年中集成電路產能投資不足，芯片市場的供給一時處於短缺狀態，不少垂直一體化芯片製造廠商(IDM)和晶圓代工廠都對硅片採取限量供給的措施，進而影響了諸多行業的訂單――在今天，芯片已經成為大多數行業都離不開的“原料”；在未來，隨著智能社會的不斷演進，芯片“原料”的供給將更為深刻地影響著各個行業。

2020-01-20 經濟日報