品化科技Applichem

根據Wiki說明: 最早的積體電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，簡單來說，即開始是陶瓷，之後是塑膠。1980年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，最後導致插針網格陣列和晶片載體的出現。

 IC晶片的結構非常細微且精密，導線或元件間距離可能是幾個微米，也有可能是比微米(μm,10^-6m)還要小的長度，因此只要有些許粉塵或水分出現，都可能改變整個IC的性能，甚至造成短路。IC被製作在易碎的半導體基版上，自如矽(Si,silicon)或是砷化鎵(GaAs,gallium arsenide)等，剛完成晶圓製造階段時，IC表面通常只有一層很薄的玻璃撞材料和外界隔絕。，若IC晶片缺乏適當保護，IC很難在實驗室外發揮功能，因此我們把IC固定在載板上，再利用適當材料包覆達到保護並方便使用的目的，這個過程就是我們所說「IC封裝」的概念。經過幾十年發展，現在的IC方裝已不僅僅是保護IC，更被要求需具有幫助散熱或其他功能，甚至被期待來幫助延續「莫爾定律」的有效期限。

人類研究阻燃劑及阻燃材料的近代歷史自19世紀初。1820年，Gay-Lussac在系統地炎救了多種可供實用的、具有阻燃性能的化合物後，發現某些銨鹽(如硫酸銨、磷酸銨及氯化銨)及這些銨鹽與硼砂的混合物可用來阻燃纖維素織物。1913年，著名化學家W. Per-kin采用錫酸鹽(或鎢酸鹽)及硫酸銨處理織物，結果使織物獲得了較耐久的阻燃性能。1930年，人們發現了鹵系阻燃劑(如氯化石蜡)與氧化銻的協同阻燃效應。這三項重要的成果被譽為阻燃技術的三個劃時代的里程碑，它們奠定了現代阻燃化學的基礎。

  阻燃劑是用以提高材料抗燃性，即阻止材料被引燃及抑制火焰傳播的助劑。阻燃劑主要用于阻燃合成和天然高分子材料(包括塑膠、橡膠、纖維、木材、紙張、塗料等，但主要是塑料)。含有阻燃劑的材料與未阻燃的同類材料相比，前者不易被引燃，能抑制火焰傳播，可以防止小火發展成災難性的大火，大大降低火災危險，有助於各種劑品安全地使用。例如，電視整機的燃燒試驗結果表明，如電視機外殼以UL94 V-0級阻燃的HIPS製造時，則無論引火源為小粒狀燃料(質量0.15g)，還是家用蠟燭(質量14g)，電視機外殼引燃片刻後，火焰即自行熄滅，外表僅表面輕微受損(對小粒狀燃料)或損傷後度僅20mm(對家用蠟燭)。但如電視機外殼以UL94 V-0阻燃級的HIPS製造，則電視機即使接觸到小粒狀燃料引火源也會燃燒，且火勢很快蔓延。

品化科技販售的雷射切割保護劑為透明琥珀色可剝離保護劑，沾附性佳，乾燥後塗膜可剝離性優異，適用於塑膠，金屬，玻璃與陶瓷表面暫時保護,使用後可完全以熱水剝除無殘膠(SCUM)，不侵蝕底材維持優異剝離性。

 光阻稀釋劑又名Thinner，是一種用途廣泛低毒性及清洗效果佳的有機溶劑，並對光阻溶解性佳乾燥速度快，廣泛應用於晶圓及LCD邊緣、背面及塗盤之清洗；以及傳統塗料行業地板抛光劑、印刷油墨、清潔劑、皮革加工、PS版用感光液、短效增塑劑、染料等領域。 

由於鉻具有質硬而脆，耐腐蝕等優良特性，因此被廣泛應用於冶金、化工、鑄鐵、耐火及高精端科技等領域。具體應用比例如下圖所示：

品化科技販售環保型清潔劑為新一代綠色化學品，可以取代目前三氯甲烷類溶劑和NMP，亦可取代醚類為主之溶劑，產品之毒性比醇類更低，對於金屬類之產品無任何腐蝕。新一代之清洗劑可應用於綠漆、銀膠及各種樹脂產品均可清潔與去除。

陶瓷基板依其材料可以分成：