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雷切保護液為透明可剝離保護劑，沾附性佳，乾燥後塗膜可剝離性優異，適用於塑膠，金屬，玻璃與陶瓷表面暫時保護,使用後可以室溫水或熱水剝除無殘膠(SCUM)，不侵蝕底材維持優異剝離性。

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紫外線吸收劑 UV Absorber

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一些晶片Fan-Out製程上會遇到問題以及如何解決它們。晶圓翹曲會是個嚴重的問題，會影響後續的製程。在某些情況下，玻璃載體的厚度和熱膨脹係數(CTE)是導致翹曲的原因所在。

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使用: 晶圓翹曲調控膜 Warpage Control Film

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使用: 晶圓背面保護膜

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晶化科技為國內首家研發出類ABF絕緣增層薄膜，應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。

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類ABF堆積薄膜 Build-Up Film

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近來受到美中貿易衝擊、武漢肺炎疫情和半導體關鍵材料受日本廠商壟斷影響，全球供應鏈快速重組，許多高階產品製造企業選擇移回台灣。7月2日經濟部提出的「高階製造中心」以及「半導體先進製程中心」報告，就是要讓台灣經濟轉型、產業創新，在世界變局中能夠脫胎換骨、搶得先機。 蘇院長強調，台灣的5G服務已經開台，與美、日、韓同時邁入5G時代，請經濟部及相關部會加快腳步，善用我國科技優勢與關鍵技術，結合公協會的力量，協助各產業導入5G與AI，發展創新應用解決方案，也要扶植國內材料與設備上、中、下游供應鏈，讓材料供應在地化、技術自主化、先進設備能夠國產化，才有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化產業競爭力。

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繼5月15日，台積電宣佈在美國興建先進晶圓廠之後，台積電斥鉅資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被傳出。

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晶化科技成立於2015年，專注研發半導體關鍵封裝材料，目前已和國內半導體大廠共同開發下一世代晶片產品封裝用材材。過去數十年來半導體封裝材料皆被日本大廠壟斷，晶化科技的目標為打破過去封裝材料皆被外國廠商壟斷，讓半導體關鍵材料台灣自主化、供應鏈在地化，完備台灣半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位。 https://www.applichem.com.tw/news-detail-2681223.html

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