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半導體材料大類可以歸為三大類：基本材料、製造材料、封裝材料。
　　　
1、基本材料（矽晶圓片、化合物半導體）
　　　
A：矽晶圓片（上海新陽、晶盛機電、中環股份）
B：化合物半導體-砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化矽（sic）（三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、富滿電子、耐威科技、海陸重工、雲南鍺業、乾照光電）
　　　
2、製造材料（電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、濕電子化學品）
A：電子特氣（華特氣體、雅克科技、南大光電、杭氧股份）
B：光刻膠（南大光電、強力新材、晶瑞股份、容大感光、金龍機電、飛凱材料、江化微）
C：濺射靶材（阿石創、有研新材、江豐電子、隆華科技）
D：拋光材料（鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液））
E： 掩膜版（菲利華、石英股份 ）
F：濕電子化學品（多氟多、晶瑞股份、江化微）
　　　
3，封裝材料(晶片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料)
A:晶片粘結材料(飛凱材料、巨集昌電子)
B:陶瓷封裝材料(三環集團)
C:封裝基板(興森科技、深南電路)
D:鍵合絲(康強電子)
E:切割材料(岱勒新材)

各國半導體大廠相繼投入扇出型(fan-out)、2.5D、3DIC 等先進封裝技術領域，如 IBM 投入開發 2.5D 和 3D 伺服器晶片，並強調晶片高效能與低功耗；超微在 2015 年推出電玩專用的 2.5D 繪圖晶片，而電玩產品是高效能封裝晶片主要鎖定市場之一，超微宣稱相較於傳統封裝，新式封裝晶片長度可縮小為原晶片 40%，且速度達2 倍；英特爾準備導入 2.5D、3D 封裝至旗下處理器產品，並於 2016年先導入先進封裝製程至伺服器處理器產品，預期先進封裝將在2020 年前攻入大眾市場；三星電子與三星電機(Semco)於 2015 年合作推出的先進封裝技術。

隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等產品要求發展情況下，需將多種不同功能的晶片整合於單一模組中，雖然晶圓代工業者依循摩爾定律(Moore's Law)朝 10奈米，乃至次世代 7 奈米/5 奈米等先進製程持續投入研發，但透過逐步縮小積體電路功能的尺寸來提升電子裝置效能的方法，如今已變得愈加昂貴和複雜。

先進製程晶片是由非常多不同材質、不同功能的晶片一層層堆疊起來，例如系統級封裝與 Fan-in/Fan-out…等，由於使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，因各層的材質熱膨脹係數不同（CTE）就會產生翹曲（warpage）。晶化科技研發的晶圓翹曲調控膜提供了解決晶圓翹曲的最佳解決方案，可以調控各種封裝後的翹曲, 以利後續RDL製程。

• 一般原則

一個有效的阻燃劑通常應能以物理或化學方式影響物質燃燒過程中的一個或數個階段，而其作用的結果是能延緩物質的燃燒并最終使燃燒熄滅。對燃燒過程的不同階段，適用的阻燃劑可能是不同的。

阻燃劑可以分為兩類: 添加型阻燃劑 & 反應型阻燃劑

磷腈(phosphazene)是一種骨架由磷和氮原子交替排列的化合物，可分為環磷腈和聚磷腈兩大類。由於磷腈化合物通過變換側基能生成多種化合物，且它們兼具無機物和有機物的優異性能，因而在阻燃領域具有廣闊的應用範圍和良好的應用前景。

• 分類

按阻燃劑與被阻燃材料的關係，組燃劑可分為添加型及反應型兩大類。前者與基材及基材中的其他組分不發生化學反應，只是以物理方式分散於基材中，多用於熱塑性高聚物。後者或者作為高聚物的單體，或者作為輔助劑而參與合誠高聚物的化學反應，最後成為高聚物的結構單元，多用於熱固性高聚物。

晶化科技將參展 2020 SEMICON Taiwan  

This tablet is made of Chlorine Dioxide. It is nothing new but is widely used in commercial disinfection such as in restaurants, food preparation, and also use in the water disinfection process. However, it is Not a Famous item in the household department.