- Jan 12 Tue 2021 09:48
ABF膜材大缺貨，國產ABF的機會來了
- Jan 12 Tue 2021 09:48
台灣首家生產ABF載板用增層材料廠-晶化科技
- Jan 12 Tue 2021 09:47
業內人士分析台積電赴日設廠兩大不可能的原因
- Jan 12 Tue 2021 09:47
新需求全面引爆，封裝成為關鍵
「5G 絕對是推力之一。」黃嘉能說，5G 現在只是剛剛開始，但 5G 帶動萬物聯網的需求，會讓晶片需求增加，市場變大，占整個市場一大半比率的中低階晶片需求自然大增。超豐等傳統封裝廠的業績持續成長，也證明這個現象。
- Jan 12 Tue 2021 09:46
半導體熱潮：封測再起，風起雲湧
- Jan 12 Tue 2021 09:45
先進封裝已成必然之勢
國際半導體產業協會預期，未來帶動半導體市場重新成長的最大引擎，首指5G線通訊設備與智慧手機。由於智慧手機持續朝更高效能、更低耗電量及更智慧化演進，製程技術上須持續微縮線距，並縮小系統單晶片（SoC）的晶片面積為主流。然而，在半導體業奉為圭臬的摩爾定律極限面臨挑戰下，超越摩爾定律的製程解決方案已勢不可當，目前以異質整合和封裝兩者為目前突破摩爾定律的兩大趨勢，封測產業朝扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）等3D IC封裝技術推進已為必然之勢。
- Dec 28 Mon 2020 16:16
先進封裝需求看漲，晶化科技超前部署
- Dec 28 Mon 2020 16:16
封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」成為秘密武器
- Dec 28 Mon 2020 16:15
晶化科技掌握關鍵技術 作為臺灣封裝材料的代表
- Dec 28 Mon 2020 16:14
台灣成功研發出ABF增層材料：打破國外技術壟斷
