因為製作手法決定了它是圓形的。因為提純過後的高純度多晶矽是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶矽被融化後放入一個坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動並且向上提拉，則熔融的矽會沿著子晶向長成一個圓柱體的矽錠(ingot)。這種方法就是現在一直在用的CZ法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。單晶直拉法手法中的旋轉提拉決定了矽錠的圓柱型，從而決定晶圓是圓形的。
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現世界排名第一的封測廠，中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創新高，達到了411.42億新臺幣。相同的一幕與去年何其相似，當時日月光的營收達到了392.76億新臺幣。這兩次營收爆發都與SiP（系統級封裝）有關。而據估計，iPhone 11的系統級封裝（SiP）和無線通訊整合模組持續拉貨，讓日月光第4季度業績有望繼續增長。
Fan-Out WLP技術是先將晶片作切割分離，然後將晶片鑲埋在面板內部。其步驟是先將晶片正面朝下黏於載具（Carrier）上，並且晶片間距要符合電路設計之節距（Pitch）規格，接者進行封膠（Molding）以形成面板（Panel）。後續將封膠面板與載具作分離，因為封膠面板為晶圓形狀，又稱重新建構晶圓（Reconstituted Wafer），可大量應用標準晶圓制程，在封膠面板上形成所需要的電路圖案。由於封膠面板的面積比晶片大，不僅可將I/O接點以散入（Fan-In）方式製作於晶圓面積內；也可以散出（Fan-Out）方式製作於塑膠模上，如此便可容納更多的I/O接點數目。
先進封裝包括倒裝晶片（FC）、矽通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入 （Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）等先進技術演進形式，相較于傳統封裝技術，先進封裝技術尺寸更小、封裝密度更高，性能更加，功耗更低。
國際半導體產業協會(SEMI)近日所公佈的全球8寸晶圓廠展望報告指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。有鑒於上述的眾多應用都在8寸找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8寸晶圓廠產能至每月接近650萬片。
目前，推動半導體行業發展的方式主要有兩種，一個是尺寸縮小，另一個是矽片直徑增大。由於矽片直徑增大涉及整條生產線設備的更換，因此目前主要發展路線是尺寸的縮小。除此之外，利用成熟特色工藝及第三代半導體材料改進半導體產品的性能也被企業大量採用，這將開闢摩爾定律的另一片新的天地。
“SiP”這個詞，相信大家一定不會陌生。隨著物聯網和5G時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。但事實上，大部分行外人士，對SiP知之甚少。即使是學了多年專業知識，但工作中要面對SiP封裝技術的新人，估計也是一臉懵。
日前發生之食安問題工業用二氧化氯被使用於食品用水事件，再度引起消費者注意與關心，由於化工業者，涉嫌自製二氧化氯，再印製假冒標示，可用於水體消毒、食品加工等字樣，賣給不知情的食品廠商，不慎被食品業者誤用於麵條製程末端-食品用水消毒使用的案件，使消費者造成恐慌。
