因為製作手法決定了它是圓形的。因為提純過後的高純度多晶矽是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶矽被融化後放入一個坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動並且向上提拉，則熔融的矽會沿著子晶向長成一個圓柱體的矽錠(ingot)。這種方法就是現在一直在用的CZ法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。單晶直拉法手法中的旋轉提拉決定了矽錠的圓柱型，從而決定晶圓是圓形的。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2699276.html
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
現世界排名第一的封測廠，中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創新高，達到了411.42億新臺幣。相同的一幕與去年何其相似，當時日月光的營收達到了392.76億新臺幣。這兩次營收爆發都與SiP（系統級封裝）有關。而據估計，iPhone 11的系統級封裝（SiP）和無線通訊整合模組持續拉貨，讓日月光第4季度業績有望繼續增長。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
ASE和Deca擁有的專利授權的扇出型晶圓級封裝技術已經滲透到新的商用器件—高通（Qualcomm）PM8150電源管理積體電路（PMIC）
2015年之前，只有半導體封測（OSAT）廠商涉足扇出型晶圓級封裝，但是在2016年，台積電（TSMC）帶領IC代工廠進入了該封裝市場。台積電和蘋果公司合作，憑藉集成扇出型（InFO）封裝技術，在移動領域推出了首款高密度扇出型封裝。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
Fan-Out WLP技術是先將晶片作切割分離，然後將晶片鑲埋在面板內部。其步驟是先將晶片正面朝下黏於載具（Carrier）上，並且晶片間距要符合電路設計之節距（Pitch）規格，接者進行封膠（Molding）以形成面板（Panel）。後續將封膠面板與載具作分離，因為封膠面板為晶圓形狀，又稱重新建構晶圓（Reconstituted Wafer），可大量應用標準晶圓制程，在封膠面板上形成所需要的電路圖案。由於封膠面板的面積比晶片大，不僅可將I/O接點以散入（Fan-In）方式製作於晶圓面積內；也可以散出（Fan-Out）方式製作於塑膠模上，如此便可容納更多的I/O接點數目。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
先進封裝包括倒裝晶片（FC）、矽通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入 （Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）等先進技術演進形式，相較于傳統封裝技術，先進封裝技術尺寸更小、封裝密度更高，性能更加，功耗更低。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
國際半導體產業協會(SEMI)近日所公佈的全球8寸晶圓廠展望報告指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，
2019到2022年8寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。有鑒於上述的眾多應用都在8寸找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8寸晶圓廠產能至
每月接近650萬片。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
小米於2020/2發布GaN快充(65V)，小米10 PRO從0充到100只要45分鐘，體積比標配充電器少48%，有超強導熱效率、耐高溫、耐酸鹼，具有高效率低發熱。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
目前，推動半導體行業發展的方式主要有兩種，一個是尺寸縮小，另一個是矽片直徑增大。由於矽片直徑增大涉及整條生產線設備的更換，因此目前主要發展路線是尺寸的縮小。除此之外，利用成熟特色工藝及第三代半導體材料改進半導體產品的性能也被企業大量採用，這將開闢摩爾定律的另一片新的天地。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
“SiP”這個詞，相信大家一定不會陌生。隨著物聯網和5G時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。但事實上，大部分行外人士，對SiP知之甚少。即使是學了多年專業知識，但工作中要面對SiP封裝技術的新人，估計也是一臉懵。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
日前發生之食安問題工業用二氧化氯被使用於食品用水事件，再度引起消費者注意與關心，由於化工業者，涉嫌自製二氧化氯，再印製假冒標示，可用於水體消毒、食品加工等字樣，賣給不知情的食品廠商，不慎被食品業者誤用於麵條製程末端-食品用水消毒使用的案件，使消費者造成恐慌。
「二氧化氯」是一種高效能的殺菌消毒劑，它對水中的細菌和病毒具有很好的消毒效果，食品級二氧化氯為合法添加物，可用於飲用水及食品用水，作為消毒、殺菌、漂白作用。二氧化氯通常不會直接添加於食品，而是溶於水中殺菌消毒，再使用消毒過的水來製造食品，有些製麵業者會在製作麵條的最後一道程序，把麵條放進加了「二氧化氯」的水裡面漂洗。
食品級二氧化氯加入水中，氯濃度不宜過高，於加工食品中，易導致民眾腸胃道不適、噁心等症狀，二氧化氯加入水中後轉變成氯酸鹽及亞氯酸鹽，食品檢驗單位可使用高效離子層析儀器(HPIC)檢測水中氯酸鹽及亞氯酸鹽含量。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
半導體材料大類可以歸為三大類：基本材料、製造材料、封裝材料。
1、基本材料（矽晶圓片、化合物半導體）
A：矽晶圓片（上海新陽、晶盛機電、中環股份）
B：化合物半導體-砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化矽（sic）（三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、富滿電子、耐威科技、海陸重工、雲南鍺業、乾照光電）
2、製造材料（電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、濕電子化學品）
A：電子特氣（華特氣體、雅克科技、南大光電、杭氧股份）
B：光刻膠（南大光電、強力新材、晶瑞股份、容大感光、金龍機電、飛凱材料、江化微）
C：濺射靶材（阿石創、有研新材、江豐電子、隆華科技）
D：拋光材料（鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液））
E： 掩膜版（菲利華、石英股份 ）
F：濕電子化學品（多氟多、晶瑞股份、江化微）
3，封裝材料(晶片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料)
A:晶片粘結材料(飛凱材料、巨集昌電子)
B:陶瓷封裝材料(三環集團)
C:封裝基板(興森科技、深南電路)
D:鍵合絲(康強電子)
E:切割材料(岱勒新材)
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
各國半導體大廠相繼投入扇出型(fan-out)、2.5D、3DIC 等先進封裝技術領域，如 IBM 投入開發 2.5D 和 3D 伺服器晶片，並強調晶片高效能與低功耗；超微在 2015 年推出電玩專用的 2.5D 繪圖晶片，而電玩產品是高效能封裝晶片主要鎖定市場之一，超微宣稱相較於傳統封裝，新式封裝晶片長度可縮小為原晶片 40%，且速度達2 倍；英特爾準備導入 2.5D、3D 封裝至旗下處理器產品，並於 2016年先導入先進封裝製程至伺服器處理器產品，預期先進封裝將在2020 年前攻入大眾市場；三星電子與三星電機(Semco)於 2015 年合作推出的先進封裝技術。
applichemm 發表在
痞客邦
留言(0)
人氣()
