品化科技Applichem

2018年智慧型手機銷量放緩，使得蘋果神話不再，台股再難上演「一顆蘋果救台灣」的戲碼。然而站在台積電（2330）的肩膀上，投資人依稀可以發現巨人眼中的未來趨勢——5G、AI（人工智慧）、IoT（物聯網）、車用電子。伴隨著4大趨勢對運算能力的要求提高，IC載板中的ABF載板產業，也開始出現供需緊俏的聲音。 
   

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Ajinomoto build-up films (ABF) layers are widely used as package substrates. The increasing demand for electronic devices with advanced functions, package substrates are required to be miniaturized with high-density circuit wirings.

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業界一般將半導體封裝載板分為兩大類：成品為顆狀（Unit base，積層採用ABF材料）的FCBGA載板（Flip Chip Ball Grid Array）、條狀（Strip base）的BGA載板（Ball Grid Array）。FCBGA種類單一，常見層數為4-16層，主要應用在PC（如CPU、Chipset、GPU等）。BGA種類繁多，常見層數為1-10層，主要應用在手機（如AP主處理器、BB基帶、RF射頻類、PMIC電源管理類等）。
    

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https://www.timelog.to/a71236394
    

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5G 帶起許多新材料的應用，從 2017 年蘋果 iPhone X 及 iPhone 8 開始導入 LCP 天線後，天線軟板材料已由過去的 PI 漸漸走向 LCP(液晶高分子) 發展。
    

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PCB板表面的顏色，其實是阻焊劑的顏色。

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味之素（Ajinomoto）增層膜
ABF（Ajinomoto Buildup Film）是一種非常薄的膜狀介電質材料，以環氧樹脂/酚（phenol）類硬化劑、Cyanate ester/環氧樹脂與Cyanate ester/熱聚合樹脂搭配製作成各種不同版本的膜，其環氧樹脂類型也提供無鹵材料。薄膜（15-100μm）依靠38μm的PET膜載體支撐，膜面以16μmOPP保證膜覆蓋。此材料以真空壓膜的方式加工，以特殊的水準傳動設備處理。

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銅箔通過塗裝頭，調配的樹脂被塗裝在經過處理的銅箔上。塗裝過樹脂的銅箔經過乾燥爐，進行局部聚合達到B階段聚合，可以在後續壓合制程中再度流動，並填充內部線路區域產生貼合的結合力。樹脂系統時常需要進行修正，以調整流動局限性，避免在壓合過程中因為受到積壓而產生邊緣過度擠出大量膠材的問題。

https://www.applichem.com.tw/news-detail-2705172.html

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可謂係國內唯一半導體晶圓級封裝封裝關鍵材料自主的公司-晶化科技股份有限公司(以下簡稱已晶化科技)，該公司成立於2015年並於2016年獲准進駐新竹科學園區竹南基地 https://www.applichem.com.tw/news-detail-2705094.html

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歐盟執委會於2018年4月18日公告將1-乙基-2-吡咯啶酮(1-methyl-2-pyrrolidone(NMP), CAS No. 872-50-4) 及甲醇(Methonal, CAS No. 67-56-1)納入REACH附件17限制清單，限制甲醇在一般市售之擋風玻璃清洗劑或抗凍劑中的濃度；而針對NMP則限制置於市場之濃度，並設定勞工吸入及皮膚暴露相關之推導無效應劑量(Derived No-Effect Level, DNEL)，避免勞工健康風險。限制物質之物質資訊、CAS No.限制情況請參考下表：
   
國際化學品政策宣導網 原文網址: https://www.chemexp.org.tw/content/topic/TopicDetail.aspx?tid=13&id=3431

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Micro LED具有優異的顯示功能、低耗能與產品生命週期長等優點，被視為下世代的顯示技術。但在產品製造技術開發上，仍有許多挑戰需克服。晶化科技獨家開發具有磁性的晶圓保護膜，貼附於極小晶片後面，可防止跳料，亦可應用於Micro LED巨量轉移。

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https://www.applichem.com.tw/news-detail-2701136.html

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