品化科技Applichem

隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等產品要求發展情況下，需將多種不同功能的晶片整合於單一模組中，雖然晶圓代工業者依循摩爾定律(Moore's Law)朝 10奈米，乃至次世代 7 奈米/5 奈米等先進製程持續投入研發，但透過逐步縮小積體電路功能的尺寸來提升電子裝置效能的方法，如今已變得愈加昂貴和複雜。

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先進製程晶片是由非常多不同材質、不同功能的晶片一層層堆疊起來，例如系統級封裝與 Fan-in/Fan-out…等，由於使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，因各層的材質熱膨脹係數不同（CTE）就會產生翹曲（warpage）。晶化科技研發的晶圓翹曲調控膜提供了解決晶圓翹曲的最佳解決方案，可以調控各種封裝後的翹曲, 以利後續RDL製程。

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一般原則

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阻燃劑可以分為兩類: 添加型阻燃劑 & 反應型阻燃劑
    

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磷腈(phosphazene)是一種骨架由磷和氮原子交替排列的化合物，可分為環磷腈和聚磷腈兩大類。由於磷腈化合物通過變換側基能生成多種化合物，且它們兼具無機物和有機物的優異性能，因而在阻燃領域具有廣闊的應用範圍和良好的應用前景。
    

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分類

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晶化科技將參展 2020 SEMICON Taiwan  

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This tablet is made of Chlorine Dioxide. It is nothing new but is widely used in commercial disinfection such as in restaurants, food preparation, and also use in the water disinfection process. However, it is Not a Famous item in the household department.

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飽受眾人所注目的FOWLP封裝技術，雖然得以大幅度簡化過去需要複雜製程的封裝工程，但是，在矽晶圓部分(前段製程)，還是必須利用濺鍍以及曝光來完成重分布層。
    

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雖然FOWLP可滿足更多I/O數量之需求。然而，如果要大量應用FOWLP技術，首先必須克服以下之各種挑戰問題：
     

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根據市場調查公司的研究，到了2020年將會有超過5億顆的新一代處理器採用FOWLP封裝製程技術，並且在未來，每一部智能型手機內將會使用超過10顆以上採用FOWLP封裝製程技術生產的晶片。
   

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晶化科技主要產品有三種。
1. 晶圓背面保護膜 Backside Cover Film

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