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最近，Imec 的 CMOS“老闆”Sri Samavedam 看到了半導體行業的五個趨勢。
 

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新冠肺炎持續在全球範圍內蔓延，在2020 年 7 月 20 日的時候，全球已經有 1,430 萬人感染新冠肺炎，死亡人數超 60 萬。
   

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EUV 繼續為 ASML 的客戶提高產量，迄今為止，他們的客戶已經使用 EUV 光刻機曝光了超過 1100 萬個 EUV 晶圓，並交付了 57 個 3400x EUV 系統（3400 平臺是 EUV 生產平臺）。
    

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台積電最近幾年坐穩了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領先一步的，預計其獨霸優勢至少持續5年，在2nm工藝量產前都是有優勢的。
    

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在Intel、台積電各自推出自家的3D晶片封裝技術之後，三星也宣佈新一代3D晶片技術——X-Cube，基於TSV矽穿孔技術，可以將不同晶片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用於7nm及5nm工藝。

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台積電竹南封測廠第一期廠區預計2021年5月完工，總投資額估計超過新台幣3032億元，估計將可創造1000個以上就業機會。

    

台積電董事會今年(2020) 5月12日核准竹南先進封測廠建廠經費後，目前已積極展開建廠準備作業。苗栗縣長徐耀昌臉書發文透露，台積電廠務處人員已與他會面，苗栗縣政府近期核發雜項執照後，台積電將於6月中旬辦理施工說明會。

    

由於，看好AI及HPC 發展趨勢，3D封裝技術成為開發目標。所謂 3D 封裝技術，主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力，試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合，並藉由高端 TSV（矽穿孔）技術，同時將兩者垂直疊合在一起，減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度，提高整體 HPC 晶片的工作效率。

    

除了封測廠(日月光、力成、Amkor等)積極加入外，半導體代工製造商(台積電、三星等)與 IDM 廠(Intel)也陸續投入3D封裝技術研發及資源。 https://www.applichem.com.tw/news-detail-2711174.html

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5G 時代已經來臨，中國走在時代前沿。工信部最新資料顯示，截止 6 月底，中國 5G 基站建設開通超過 40 萬座，197 款 5G 終端拿到了入網許可，5G 手機今年的出貨量已達 8623 萬部。市場研究機構 Counterpoint 也指出，今年第二季度，中國銷售的智慧手機中有 33% 支援 5G，領跑全球。Counterpoint 近日發佈了報告《5G 開啟新一輪的移動網路遷移，全球基帶廠商迎來新征程》，闡述手機基帶 / 晶片廠商迎接 5G 重塑終端賽道催生的智慧手機升級換代大潮。而且，報告還提到，5G 不僅“帶飛”了 5G 手機，還有一些容易被業界忽視的細分領域，也會因 5G 的規模商用，而出現全新的市場機遇。
        

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據亞洲經濟報導，預計 NAND 快閃記憶體將成為今年最大的增長，全球半導體市場將比上一年略有增長。分析表明，隨著新型冠狀病毒感染的擴散，對未完工（非面對面）需求的增長將使 NAND 快閃記憶體受益最多。
   

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今年五月，世界上最大的晶片製造商台積電失去了華為的業務。資料顯示，其最大的中國客戶貢獻了公司 13％的收入來源，這也是超級大國之間地緣政治爭奪的犧牲品的業務。但是台積電股東卻逆勢而上，到了 7 月下旬，在受到競爭對手英特爾的挫敗之後，台積電的股價自 5 月以來已經上漲了近 50％，使其成為全球 10 家最有價值的公司之一。
   

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在台積電二季度財報中，按下游應用拆分來看，智慧手機仍為主要下游（47%），其餘分別為HPC（33%）、IoT（8%）、DCE（5%）、汽車（4%），受新冠疫情影響，多數板塊環比下降，而受益於疫情後資料中心需求快速增長，HPC高性能運算業務環比大漲12%，帶動總營收實現環比增長 從營收構成上看，7nm制程出貨占台積電第二季晶圓銷售金額的36％；16nm制程出貨占全季晶圓銷售金額的18％。

    

整體先進制程（包含16nm及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的54％。 另據公司在法說會上透露，3nm制程預計2021年風險量產，2022年下半年量產，3nm相比5nm工藝將帶來70％的密度提升、10％－15％的速率增益和20－25％的功率提升。   

   

受5G智慧手機和高性能計算的推動，預計5nm制程下半年增長強勁，全年將貢獻營收約8%，但低於此前在一季度法說會上提到的10%占比。3nm制程預計2021年風險量產，2022年下半年量產，相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。

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印度正處於關鍵的十字路口。它幾乎 100％依賴全球電子產品行業，這對他們的戰略產生了不利影響。該國的國家安全和核心國家基礎設施日益受到地緣政治競爭對手的網路威脅的高風險。作為對比，中國控制著全球 50％的電子製造業。印度以前沒有進行投資來控制電子產業價值鏈的關鍵環節，因此落後了。
    

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目前，無論是生產GaN-on-Si，還是GaN-on-SiC，多家晶圓代工廠和IDM都有涉獵，且都是它們重點發展的物件。
     
晶圓代工方面，臺灣的企業一馬當先，GaN-on-S方面，台積電已經開始提供6英寸的晶圓代工服務。嘉晶6英寸GaN-on-Si外延片，已進入國際IDM廠認證階段，並爭取新訂單中，漢磊科則已量產6英寸GaN on Si產品，瞄準車用需求。

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