品化科技Applichem

            
不管是走到哪都要帶的手機，或是大家在家玩的電視遊戲機，生活中常見的電子產品，都是由許多零件所組成，台灣的電子零組件業特別厲害，例如今年第三季的營收成長11.7%，創下歷年同季新高。而在眾多電子零件裡面，印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB），則是主要零件之一，也有人說PCB是所有電子產品當中，最不可或缺的基礎零件！

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當晶片從晶圓廠產出後，距離成為各種功能元件，還有最後一道程續：封裝測試。封裝，這是為了提供晶片機械支撐、物理保護和散熱功能，並將晶片連上印刷電路板（PCB）或其他電子元件，讓訊號與電流能夠傳遞的步驟。至於測試，則必須在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，確認晶片的可靠度和良率。

    

基於台灣晶圓製造優勢，封測廠日月光歷經逾30年耕耘，締造全球市占率21.8％龍頭地位，若合併計算同集團下的矽品，市占率更高達36.2％。

     

不過，因應客戶需求及技術挑戰，「整個封測業正開始迎來質變跟量變，」日月光半導體資深副總陳光雄如此形容目前的現況。   

      

封測龍頭拿出秘密武器，對上「質變、量變」雙重考驗

 

「質變」是當前半導體產業共同面臨的摩爾定律（Moore's Law）物理極限，而日月光所處的封測產業也無法置外。陳光雄說，如何跳脫過往技術，滿足現階段客戶對於晶片效能的需求，尤其是電子設備力求輕薄短小，更成了日月光的挑戰。

    

至於「量變」，在5G、AI時代，人類創造的資料量空前龐雜，研究機構Strategy Analytics便指出，2030年全球物聯網（IoT）設備將高達500億個。影響所及，不僅是設備運算力，物聯網設備的數量也將大幅增加，陳光雄解釋，這將呈現「少樣多量」的特性，更考驗封測解決方案的彈性，及技術上的廣度，「勢必要走向異質整合的路。」

   

「異質整合」在這的意思是，將兩個、甚至多個不同性質的電子元件（如邏輯晶片、感測器、記憶體等）整合進單一封裝裡；或從晶片的布局下手，利用2.5D或3D等多維度空間設計，將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中，解決空間限制。

   

過去是同質晶粒（die）封裝一起，未來則可能把微機電系統（MEMS）或被動元件都整合在SiP（系統級封裝）晶片中，改善功耗和效能、大幅縮小體積，而這正是「先進封裝」可著墨的地方。

     

舉例來說，市售的無線藍牙耳機就有採用日月光SiP封裝技術，加入降噪及力度感測，功能變得更強大，電池續航力卻不減反增。「SiP會是接下來的機會。只要有半導體在，就會有SiP需求。」 陳光雄表示。

    

晶化科技成立於2015年，因陳燈桂董事長有感於台灣在半導體產業界缺少封裝材料自主化的關鍵能力，故在竹南科學園區籌組公司，創立半導體封裝膜材研發和生產線；在2018年後，公司轉型，從單純的半導體封裝材料廠轉為半導體和IC載板材料整合廠，跨入台灣企業主流的專業半導體製程的領域。並與客戶共同合作開發應用於半導體先進封裝所需之材料，幫助客戶打破國外大廠壟斷、降低成本，透過縱向與橫向的技術應用，與台灣積體電路和日月光等國內大廠合作開發下一世代先進封裝材料，結合原有半導體膜材技術，開發出劃時代的新產品。

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放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握，晶化科技經過五年多來的專研與開發，多款封裝材料成功獲得國內封測大廠驗證且開始供貨，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，晶化科技是臺灣封裝材料產業的代表業者。

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台灣成功研發出ABF增層材料：打破國外技術壟斷    
        
#晶化科技 為台灣首家成功自主研發生產 #ABF#增層材料 的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。  
             
這標誌著台灣打破了國外技術壟斷，正式進入半導體關鍵材料生產國家的行列，這對台灣實現由半導體大國向半導體強國的跨越具有重要意義。
       

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資料來源: 經濟日報 2020/12/24
 

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大陸封裝測試產業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，大陸主要封裝測試企業在技術水準上已經和外資、合資企業基本同步，競爭實力逐漸增強。

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過去台灣半導體晶圓背面保護這一塊的材料皆被日本廠商壟斷，主要是琳得科Lintec為最大宗。此材料主要的用途是在封裝Fan-In 和Fan-Out製程中保護晶圓切割時造成脆裂和控制晶圓翹曲。隨著5G, IoT和AI領域的快速發展，產品講求輕薄短小，因此先進封裝中的晶圓越做越薄，如果不使用晶圓背面保護膜，在封裝的過程中會造成晶圓的損耗

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台灣半導體產業鏈持續壯大，晶化科技於2016年通過科技部審核正式入駐竹南科學園區。

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晶體二氧化矽如天然水晶，石英
非晶體二氧化矽如玻璃

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隨著半導體小型化以及5G應用的升溫，扇出型封裝受到了廣泛的關注。扇出型封裝有高密度和低密度兩種。低密度封裝是指I/O數量小於500個、線寬和間距大於8um的封裝類型。通常用於電源管理IC和一些射頻模組，而高密度的扇出形封裝，如TSMC InFO是市場的統治者。

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說到InFO技術，就不得不提到FOWLP。

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無法國產化就意味著需要在國際市場上高價採購，隨時面臨技術封鎖和禁止出口等風險。

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