晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，產品性能超越日本大廠，和台灣半導體T牌大廠共同開發下一次代先進封裝產品，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，台灣研發 台灣製造 供應鏈在地化。
過去提到半導體封裝用的封裝用的晶圓背面保護膠帶，大家第一個一定聯想到日本廠商Lintec 琳得科，雖然台灣是半導體大國，但超過九成以上的半導體關鍵材料皆仰賴日本進口，日本廠商Lintec在先進封裝領域材料市佔率高達9成以上，造成這現象最主要的原因是國內沒有廠家投入這塊領域的開發，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，晶化科技的出現，把長期被日本壟斷的市場價格打下來，此舉獲得多家台灣廠商的支持與肯定，半導體材料國產化是未來的趨勢，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
根據昨日中央通訊社的報導，日本武漢肺炎疫情升溫，今天新增確診病例7014例，有56人死亡。全國重症者增至965人，創新高紀錄。目前日本因醫療資源緊絀，有逾3萬名確診者居家療養，醫學專家很憂心。
日本放送協會（NHK）報導，日本境內2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情持續擴大，今天確診病例新增7014例。今天埼玉縣新增確診582例、山口縣37例、福岡縣411例，創當地單日新增確診病例新高紀錄。
東京都今天新增1809例，連續4天逾1000例，今天新增數雖比昨天少192例，但就週六來說，確診病例多，是僅次於上週六（本月9日）的2268例。以年齡層來看，未滿30歲者約占46%。東京重症病患今天增至136人，比昨天多3人。
大阪府今天確診病例新增629例，是疫情發生以來大阪府單日新增數第3多，今天通報12人死亡。
日本政府於7日對首都圈1都3縣（東京都、千葉縣、埼玉縣、神奈川縣）發布緊急事態宣言，13日緊急事態宣言對象區域追加大阪府、京都府、兵庫縣等7府縣，呼籲這些地區民眾盡量少做不必要外出、餐飲業等業者打烊時間提早至晚間8時、企業實施遠距上班，力求減少7成出勤人數等，實施期至2月7日。
雖然台灣是半導體大國，但超過九成以上的半導體關鍵材料皆仰賴日本進口，如疫情持續下去，勢必會衝擊台灣半導體產業，據報導，多家半導體廠商已經開始備庫存。
晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，台灣研發 台灣製造 供應鏈在地化。
台灣在面板的設備、材料「進口替代」有過不錯的成果，離岸風電國產化也如火如荼在進行中。但台灣的半導體設備、材料國產化卻遇到很大的瓶頸。經濟部2020年7月宣布「半導體先進製程中心」的計畫，希望用補助、獎勵等方式，協助業者打通最後一哩路。不過半導體設備國產化和離岸風電國產化是完全不同的領域，外商來台投資離岸風電，高躉購費率的條件是要釋出部分技術給台灣的公司，但半導體設備和材料根本不會有在政府介入下釋出技術、技轉原料配方這回事。#晶化科技 經過五年多來的專研與開發，多款 #先進封裝材料 成功獲得國內封測大廠驗證且開始供貨，打破了半導體封裝材料市場長期被國外廠商壟斷的局面，晶化科技是臺灣 #封裝材料 產業的代表業者。
經濟部工業局也知道情況，因此每年在台日兩地輪流舉辦的台日智慧製造論壇，官方就一直希望促成台日除了智慧製造、智慧機械產業之技術及供應鏈合作外，半導體產業的設備及材料等供應鏈合作也是重點，儘可能找到雙方的互補夥伴關係，創造雙贏。
2019年7月1日日本政府宣布管制氟化聚醯亞胺(FPI)、光阻劑(Photoresist)以及氟化氫(HF)三種材料出口至南韓，就足以掐住南韓半導體、面板廠的咽喉。可見關鍵的工業材料科技極具戰略價值，日本廠商若要維持領先，一定會持續投入研發，並與日本學界密切合作，不斷精進突破。
以一個產值達3兆元，機械設備投資金額驚人的產業來看，設備、材料高度仰賴國外，廠商製造成本不容易降低。所幸半導體產業的毛利率高，尚足以支應昂貴的進口設備與材料支出。根據政府統計資料，台灣2019年進口236億美元的半導體設備，半導體材料也買了超過100億美元的進口貨。2020年半導體市況大好，多家廠商業績成長2~3成，半導體設備與材料進口金額再創新高已不足為奇。
國際半導體設備前十大供應商分布在美國、荷蘭、日本等國。例如美國就有薄膜製程的應用材料(Applied Materials)、蝕刻製程及擴散製程之科林研發(Lam Research)、製程檢測的科磊(KLA)；荷蘭則有以極紫外光(EUV)設備知名全球的艾司摩爾(ASML)；日本具代表性的是做微影製程的東京威力科創(TEL)和迪恩士(Screen)。在半導體材料廠商方面，則有德國默克(Merck)、日本三菱化學(Mitsubishi Chemical)、信越化學(Shin-EtsuChemical)等外商。換言之，台積電的生意愈好，這些外商也賺愈多。
持續受惠 5G 發展，台積電預估 5G 手機在 2020 年佔所有手機比重從原本至18%， 2021 年的滲透率將會更高將達到35%。 5G手機裡許多晶片都用到台積電的先進製程，包括 5G 手機內建各多相機模組、RF、AP、數據機晶片、電源管理等晶片，單隻 5G 手機半導體產值將會高於 4G 手 機 30~40%。車用晶片從 2018 年開始轉弱，2020 年的全年產能因為其他領域客戶的強勁需求而呈現緊繃的狀態，且汽車產業供應鏈既長又複雜，所以汽車產業供應鏈需求自 4Q20 開始反彈，產能供應緊繃的現象更為明顯。台積電會持續與汽車電子客戶緊密合作，以支援其產能需求。5G發展刺激先進封裝持續成長。
日本7日針對新冠肺炎疫情嚴峻的首都圈1都3縣發布緊急事態宣言後，其他地區疫情難抑制，政府預定明天宣布將大阪、京都、兵庫、愛知等7府縣也納為緊急事態宣言的對象， 隨著新冠肺炎役情日漸嚴重，工廠停工或將成為可能。 雖然台灣是半導體大國，但超過九成以上的半導體關鍵材料皆仰賴日本進口，如疫情持續下去，勢必會衝擊台灣半導體產業，據報導，多家半導體廠商已經開始備庫存。
晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，台灣研發 台灣製造 供應鏈在地化。
