2020/12/14
已漲價70%!日本面板廠突發停電 設備受損！面板缺貨加劇，價格恐將上漲。
全球玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG）位在日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠於11日晚間因意外停電5小時，日本電氣硝子已經在上週末緊急通知各大面板廠，接下來玻璃基板供貨會受到影響。
12月14日消息，據日本媒體報導，全球玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG）位在日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠於11日晚間因意外停電5小時，造成生產設備受損。
目前工廠已停工，或將引發全球面板缺貨問題更加嚴重，面板價格也將進一步上漲。
報導稱，日本電氣硝子高槻市工廠由於遭遇長達5小時的意外停電，造成了旗下3座玻璃熔爐以及5座供料槽受損，因為停電使得生產線溫度下降，玻璃附著在供料槽上，5座供料槽都必須更換。
目前工廠已停工，而根據日本電氣硝子的預計，將會在1月份趕工修復2座供料槽，在2月、3月會陸續修復剩下3座供料槽。受損的3座玻璃熔爐也預計會在明年第一季陸續修復、恢復生產。
整體影響時間恐將長達4個月。
日本電氣硝子已經在上週末緊急通知各大面板廠，接下來玻璃基板供貨會受到影響。
資料顯示，日本電氣硝子高槻市工廠主要供應8.5代以下的玻璃基板，停工一個月，玻璃基板供應將減少400萬～500萬平方米、相當於一座8.5代廠的一個月的產能，如果產能恢復時間長達4個月，則意味著玻璃基板供應缺口將持續擴大，這將使得原本就缺貨嚴重的面板供應鏈更加雪上加霜。
目前全球TFT-LCD玻璃基板主要供應商包括美商康寧、以及日本的旭硝子（Asahi Glass）、日本電氣硝子和板硝子（NHT）等等。
1、受益5G產品對元器件需求增加、汽車電子及消費電子拉貨帶動，以及疫情後產業鏈補庫存，全球半導體產業鏈景氣度較高。 中游台積電、聯電及中芯國際等晶圓廠產能滿載，帶動下游封測廠產銷兩旺，20年Q4整體產能供不應求狀態，封測龍頭企業已經開始逐步提價應對市場產能緊缺。
2、大陸和台灣的封測產業全球市場佔比60%，全球地位快速提升，有望享受次輪行業較高景氣。 近年來大陸封測廠技術能力快速提升，資本支出更為積極，已可比肩國際龍頭。 隨著管理能力提升，市場份額加速提升，未來盈利能力顯著提高，盈利空間具有成倍增長潛力，大陸封測龍頭：長電科技、華天科技、通富微電等。
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3D Packaging is breaking new ground
台積電目前已有多種先進封裝製程，包含整合扇出型封裝（InFO）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）、3D Fabric等技術，其中InFO更是台積電抓緊大客戶蘋果訂單的法寶之一。
總裁魏哲家在2020年台積線上技術論壇，首度端出整合InFO、CoWoS等3D 矽堆疊IC技術平台「3D Fabric」，能串連多個邏輯IC、高寬頻記憶體（HBM）以及小晶片（chiplet），隨著運算需求不同改變組合，縮短開發時間，讓客戶的晶片達到更好的效能表現。
黃漢森強調，「每一條技術的路，對台積電來說同樣重要，我們缺一不可。」以高效能運算（HPC）的應用來說，需要高度效能表現，先進封裝技術才能滿足所需；物聯網（IoT）看重能源效率，同時依據終端裝置的功能與體積大小，將運算晶片與感測晶片以系統級封（SiP）技術，一起包進一顆系統單晶片（SoC）裡，相對是更好的解決方案。
掌握各種先進技術的同時，台積電創新的力道絲毫未減。從7奈米製程起，台積電就一路領先三星、英特爾約1～2個製程世代，不只技術領先，良率表現也狠甩對手；高良率意味低生產成本，因此吸引了更多半導體客戶選擇台積電代工。
目前市面上新3D封裝技術為台積電所研發的「SoIC封裝技術」，垂直與水平地進行晶片封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率，據了解，台灣半導體龍頭已全面導入，更與國內首家自主研發半導體封裝材料廠商-晶化科技攜手合作開發下一世代3D封裝膜；對此，晶化科技透露，今年確實將產品送樣至台灣半導體大廠，最快明年可取得驗證。
晶化科技董事長陳燈桂日前表示，半導體3D封裝材料產品均已開發完成，原預期今年送樣給客戶，今、明年封裝材料營收貢獻可望大幅增長，但受疫情影響，合作案略為遞延，不過，與客戶互動良好，有信心可打入該客戶，並切入先進封裝市場。
晶化科技成立於2015年，因陳燈桂董事長有感於台灣在半導體產業界缺少封裝材料自主化的關鍵能力，故在竹南科學園區籌組公司，創立半導體封裝膜材研發和生產線；在2018年後，公司轉型，從單純的半導體封裝材料廠轉為半導體和IC載板材料整合廠，跨入台灣企業主流的專業半導體製程的領域。並與客戶共同合作開發應用於半導體先進封裝所需之材料，幫助客戶打破國外大廠壟斷、降低成本，透過縱向與橫向的技術應用，與台灣積體電路合作開發下一世代先進封裝3D IC材料，結合原有半導體膜材技術，開發出劃時代的新產品。
由於半導體材料多數為關鍵材料，驗證周期長且投入研發資金高，導致國內無人投入此領域，在半導體產業方面，台灣半導體業產值占GDP（國內生產毛額）十五％，是經濟成長關鍵，也形成台灣「矽屏障」。 經濟部表示，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，二○一九年產值已達二． 七兆元，居全球第二名。
美國前五大市值晶片公司：
5、超微半導體（AMD）：市值987億美元
4、德州儀器：市值1,430億美元
3、博通（Broadcom）:市值1,520億美元
2、英特爾（Intel）:市值1,860億美元
1、英偉達/輝達（Nvidia）:市值3,400億美元
原以為晶片市值最大的公司會是英特爾，畢竟英特爾往往是家用電腦CPU的代名詞；亦或者是能跟英特爾分庭抗禮，以銷售晶片起家的AMD；或者是培養出臺積電創始人張忠謀和中芯國際創始人張汝京的德州儀器。但是我沒想到居然是生產顯卡的Nvidia。
一、Nvidia成立於1993年，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉市，目前有員工13775人。很多人不知道英偉達其實是一個美籍華人創辦的企業。其創始人兼CEO黃仁勳，出生於臺北，是美籍華人。可見也華人可以在高科技商業領域裡面取得令人矚目的的成就。
原以為Nvidia僅僅是一家生產遊戲顯卡的公司，但是他不是。英偉達還為電影CG製作，醫學影像，天氣預報提供專業的圖形計算。除此之外，Nvidia為AI和雲計算提供服務，阿里巴巴、亞馬遜、Google雲、百度雲都使用Nvidia提供的晶片。Nvidia不造車，但是Nvidia提供自動駕駛系統平臺。包括近期和韓國現代合作，為現代汽車提供自動駕駛和娛樂的硬體和軟體。相信不遠的將來坐在自動駕駛的汽車裡面看電影的場景可以變成現實。
Nvidia不直接製造晶片，而是交給三星和台積電等廠商製造。意料之外的是，比亞迪汽車居然也是Nvidia的晶片製造商居然。
2019年，Nvidia營收110億美金，淨利潤29億美金，淨利潤率高達25.58%。
Nvidia目前股價約為3510元人民幣，市盈率非常高，達到了96.9倍，市淨率更是達到了23.59倍，很有A股科技股的風格。Nvidia的估值為什麼如此之高呢？因為預計Nvidia今年的營收和淨利潤會出現40%-60%的增長。
二、英特爾成立於1968年，是全球最大的CPU製造商，辦公總部在加州聖克拉拉市，員工人數非常多，達到了110800人。
英特爾在全球僅有9家製造基地，而中國獨有兩家，分別位於大連和成都。可見中國對英特爾的重要性。大連英特爾工廠主要生產記憶體。
2019年英特爾營收4770億人民幣，淨利潤1394億人民幣，淨利潤率29.22%。英特爾一半的營收來自個人電腦晶片，三分之一來自資料中心業務，6%的收入來自記憶體。
英特爾是市盈率8.49倍，市淨率2.5倍。英特爾如此賺錢，為什麼市值卻比英偉達低呢？最大的一個原因是英特爾在5G領域放棄了數據機的業務，放棄了5G領域的大半潛力。
三、博通前身為安華高科技，收購晶片製造商博通公司後改名為博通公司。成立於2005年，總部位於聖克拉拉縣聖約瑟市，擁有員工19000人。
如果把整個半導體產業比作一輛車，那麼英特爾生產汽車發動機，英偉達生產控制系統，博通生產各種重要的零配件。博通公司主要的客戶是面向通信企業，跟我們日常相關性最大的產品是電視機上盒和手機通信零部件。
博通的產品85%都是由台積電生產。
博通市盈率67.72倍，市淨率6.41倍。博通的市盈率不低，主要在於其處於5G手機產業鏈的重要位置，市場認為博通的前景不錯。
四、德州儀器成立於1930年，總部位於德克薩斯州達拉斯，員工人數29768人。
德州儀器的主要產品是工業領域和汽車領域的晶片，比如工業領域裡面工廠自動化與控制晶片，汽車領域裡面的動力電力系統。德州儀器更像晶片領域的打工人，做的都是髒活累活，不顯眼卻非常重要。
德州儀器和其他晶片巨頭不一樣，德州儀器喜歡自建工廠，其80%的晶片自產。德州儀器在中國的基地位於成都和上海
2019年德州儀器營收144億美元，淨利潤50億美元，淨利潤率34.62%。德州儀器的市盈率29.04倍，市淨率17.27倍。德州儀器非常喜歡回購股票和分紅，光去年股票回購和分紅的金額就超過了當年的淨利潤，達到了60億美元，真是良心公司啊！
五、超微半導體成立於1969年，總部設在美國聖克拉拉，目前有員工11400人。
2019年超微半導體營收68億美元，淨利潤3.4億美元，淨利潤率4.93%。最新市盈率110.91倍，市淨率25.33倍。
超微半導體是一家有點悲情的公司，在電腦CPU領域，英特爾是老大，處處受制；後來又開闢副戰場，準備實現彎道超車，開始生產顯卡，結果又要面對英偉達的競爭。感謝超微半導體，使消費者在CPU和顯卡上面有了更多的選擇。
晶化科技成立於2015年，因陳燈桂董事長有感於台灣在半導體產業界缺少封裝材料自主化的關鍵能力，故在竹南科學園區籌組公司，創立半導體封裝膜材研發和生產線；在2018年後，公司轉型，從單純的半導體封裝材料廠轉為半導體和IC載板材料整合廠，跨入台灣企業主流的專業半導體製程的領域。並與客戶共同合作開發應用於半導體先進封裝所需之材料，幫助客戶打破國外大廠壟斷、降低成本，透過縱向與橫向的技術應用，與台灣積體電路合作開發下一世代先進封裝3D IC材料，結合原有半導體膜材技術，開發出劃時代的新產品。
RCEP指的是區域全面經濟夥伴關係協定，
英語為：Regional Comprehensive Economic Partnership，簡稱：RCEP），是由東南亞國家聯盟十國發起，由中國、日本、韓國、澳大利亞、紐西蘭、印度等與東盟有自由貿易協定的六國共同參加，共計16個國家所構成的高級自由貿易協定。此協議也向其他外部經濟體開放，比如中亞國家、南亞及大洋洲其他國家。2019年11月4日，談判完成，但印度中途退出。2020年11月15日，15個RCEP締約方正式簽署協定。中國對推動該協定態度積極，有媒體認為該協定由中國主導。
東協於2011年11月第19屆高峰會通過「東協區全面經濟伴架構協議」，是RCEP的起源，隨後經過多年協商，如今終於完成簽署。RCEP目的在建立一個廣泛的區域自貿協定，移除貿易壁壘，改善區內企業的市場交易管道，創造單一整合市場。其意圖含括經濟幾乎所有層面，例如貨品交易、服務、投資、經濟與技術合作、智慧財產權、原產地規則、競爭與爭端解決等議題。
15國簽署RCEP 3大重點
1.生效後將是全球規模最大的自由貿易協定，15國GDP合計占全球30%，經濟總量達26兆美元，涵蓋約20億人口。
2.標榜降低關稅、強化具有共同原產地規則的供應鏈，並編訂新的電商規則，恐不利這個自貿區以外的一些美國企業和其他跨國企業。
圖片來源: wiki
