- Jan 14 Thu 2021 17:10
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日本疫情不妙 日產半導體材料供應鏈恐受影響
- Jan 14 Thu 2021 17:10
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晶化科技研發出國產封裝材料 助台半導體廠供應鏈在地化
放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，未來潛力無限。
- Jan 14 Thu 2021 17:09
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突破摩爾定律 台積電關鍵技術曝光
- Jan 14 Thu 2021 17:08
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先進封裝有哪四大挑戰?
「製程也要講創新，特別是先進封裝；因為當中只要有一個裸片出包，整個 IC 都將報銷」，現階段傳統打線 (Bonding) 仍是大宗，佔 80%，但成長率只有 2.5%——汽車電子較無空間限制，有九成都屬於此類；NAND Flash 因成本考量也採用打線，但有密度要求的高頻寬記憶體 (HBM)就不適合。目前包括覆晶 (Flip Chip) 在內等先進封裝雖只佔 20%，不過後勢看好，將以兩位數成長，手機等通訊產品採用速度最快，以微型和邏輯元件佔比最大、其次是記憶體。
- Jan 12 Tue 2021 09:50
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韓國政府積極推動關鍵技術自主化! 台灣呢?
- Jan 12 Tue 2021 09:49
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環保意識抬頭，晶化科技獨家研發不含甲苯的ABF增層材料
根據經濟部工業局網站的文章: 蘋果公布優先淘汰物質清單 更新供應商「管制性化學物質規範」
科技巨人「蘋果」公布環境責任報告，完成超過10,000項的產品零件成分分析。會計年度2015年展開的物質全揭露計畫，使蘋果能夠確認產品成分，透過18項標準來確認物質的人體健康與環境效應，如經認定物質具有不可接受之風險，蘋果將會尋求其他替代物質或全面的禁用。 同時蘋果上個月更新所有供應商須遵守的「管制性化學物質規範」，內容詳述未來預計淘汰之物質與對應測試標準，其中第一優先淘汰物質為：苯、氯化有機溶劑以及甲苯。
國際化學品政策宣導網 原文網址: https://www.chemexp.org.tw/content/news/NewsDetail.aspx?id=3304
環保意識抬頭，晶化科技獨家研發出不含甲苯的ABF增層材料。
ABF是高階IC載板增層材料關鍵的材料，ABF載板三雄- 欣興電子、南電、景碩，ABF材料年使用量占全球的8成以上，用量相當之高。根據IEK統計，在台灣一年ABF材料的市場預估超過160億元新台幣。
目前99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，為了克服ABF材料被日本廠商壟斷的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。
- Jan 12 Tue 2021 09:48
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ABF膜材大缺貨，國產ABF的機會來了
ABF 載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板，良率幾乎是零。」業界人士透露，因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示：「載板的供應狀況，現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
- Jan 12 Tue 2021 09:48
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台灣首家生產ABF載板用增層材料廠-晶化科技
現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
ABF是高階IC載板增層材料關鍵的材料，ABF載板三雄- 欣興電子、南電、景碩，ABF材料年使用量占全球的8成以上，用量相當之高。根據IEK統計，在台灣一年ABF材料的市場預估超過160億元新台幣。
目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，為了克服ABF材料被日本廠商壟斷的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。
- Jan 12 Tue 2021 09:47
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業內人士分析台積電赴日設廠兩大不可能的原因
- Jan 12 Tue 2021 09:47
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新需求全面引爆，封裝成為關鍵
「5G 絕對是推力之一。」黃嘉能說，5G 現在只是剛剛開始，但 5G 帶動萬物聯網的需求，會讓晶片需求增加，市場變大，占整個市場一大半比率的中低階晶片需求自然大增。超豐等傳統封裝廠的業績持續成長，也證明這個現象。
接下來幾年，AI、5G、物聯網和電動車，會激發更多的需求。在先進封裝成為顯學之後，晶圓廠會侵蝕部分封測廠的生意；但與此同時，封測廠也會用更低的成本和更高效的產品，拿走部分系統組裝廠的生意。
未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。這是台灣在半導體下一個 10 年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。
- Jan 12 Tue 2021 09:46
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半導體熱潮：封測再起，風起雲湧
美國知名市場調查公司 Prismark 資深顧問 Brandon Prior，接受財訊採訪時指出，全球封裝產業，不包含測試，市場規模為 570 億美元（約新台幣 1.61 兆元）；2019 年到 2024 年，全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率，「封裝會比整個半導體市場成長速度還快」。
他分析，若只看先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，覆晶封裝會以半導體市場的 2 倍速度成長；此外，高密度扇出型封裝（屬於晶圓級封裝）也會翻倍成長。他認為，即使是成熟的打線封裝製程，需求也會增加，「但年成長率約在 5% 以下」；同時短期內大部分半導體產品不會有供過於求的狀況。
封裝產業翻紅，原因之一是電腦不再只是用來打字、上網，AI 和 5G 對運算能力的需求極為巨大，而且半導體製程微縮愈來愈困難，成本愈來愈高。
過去 30 年，微縮技術就像是現代煉金術，讓同一片晶圓，切割出更多、效能更好的晶粒；雖然總成本上升，但因為晶粒數也增加，產品平均成本降得更低，同樣一片晶圓，可以變出好幾倍的營收。不過，製程微縮帶來的經濟效益，已經開始改變了。
- Jan 12 Tue 2021 09:45
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先進封裝已成必然之勢
國際半導體產業協會預期，未來帶動半導體市場重新成長的最大引擎，首指5G線通訊設備與智慧手機。由於智慧手機持續朝更高效能、更低耗電量及更智慧化演進，製程技術上須持續微縮線距，並縮小系統單晶片（SoC）的晶片面積為主流。然而，在半導體業奉為圭臬的摩爾定律極限面臨挑戰下，超越摩爾定律的製程解決方案已勢不可當，目前以異質整合和封裝兩者為目前突破摩爾定律的兩大趨勢，封測產業朝扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）等3D IC封裝技術推進已為必然之勢。
