台灣成功研發出ABF增層材料：打破國外技術壟斷
這標誌著台灣打破了國外技術壟斷，正式進入半導體關鍵材料生產國家的行列，這對台灣實現由半導體大國向半導體強國的跨越具有重要意義。
ABF是高階IC載板增層材料關鍵的材料，ABF載板三雄- 欣興電子、南電、景碩，ABF材料年使用量占全球的8成以上，用量相當之高。根據IEK統計，在台灣一年ABF材料的市場預估超過160億元新台幣。
目前99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，為了克服ABF材料被日本廠商壟斷的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2816656.html
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