晶片的研究、設計和製造，是經過幾十年的技術反覆運算發展而來，最終選擇了正方形的設計。
- Jan 26 Tue 2021 09:38
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[半導體小知識]為什麼晶片做成方的而不是圓的?
- Jan 26 Tue 2021 09:38
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怎麼看壓力表，3分鐘馬上教您
- Jan 26 Tue 2021 09:36
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為什麼鋁合金不適合電鍍要用陽極處理?
- Jan 26 Tue 2021 09:36
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教您分辨電鍍與陽極處理的區別
- Jan 26 Tue 2021 09:35
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陽極處理是什麼？ 3分鐘告訴你
- Jan 26 Tue 2021 09:35
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QFN 需求旺，封裝材料用量大增
全球封測業生意持續興旺，QFN（四方平面無引腳封裝）因具成本優勢，現今業界越來越普及，並躍升傳統封裝主流，國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地，最快明年下半年投產；長科 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力，預計 2025 年將拿下三成市占。
QFN 屬於傳統打線封裝技術，顧名思義就是沒有外側引腳，因此擁有體積小、低成本、高散熱等優勢。近來封測業爭相往 QFN 發展，主要是看準晶片設計往小型、高 I/O 及高運算化邁進，帶動 QFN 封裝需求持續增加，未來除可取代低階 QFP（四方平面封裝）外，也可以吃到部分高階 BGA（球柵陣列封裝）市場。
從應用面來看，不論是穿戴式裝置、遊戲機、手機等消費性電子產品，甚至到汽車，都可看到 QFN 的蹤影；若從 IC 類別來看，包括藍牙晶片、汽車周邊 IC、電源管理 IC、Wi-Fi 晶片，也適用 QFN 技術。
- Jan 26 Tue 2021 09:34
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不受疫情影響，黑色晶圓隔離墊穩定供貨中
品化科技最近收到多家客戶來詢問黑色晶圓隔離墊，主要是因為疫情的原因，原本在使用的國外供應商工廠停工，開始尋找second sourece了!
晶化科技為台灣晶圓隔離紙專業供應商
黑色PE晶圓隔離墊片如下圖
Wafer Spacer / Protos Spacer
產品簡介
黑色晶圓墊片隔離紙，選用聚乙烯為原料，經防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。目前已供貨給多家台灣半導體廠商做使用!
- Jan 20 Wed 2021 16:55
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日本增層材料產能滿載，台灣材料商接棒?
在 IC 載板產業結構中，台灣在中下游的 IC 封裝產值已居全球第一，但在增層介電絕緣材料中，目前仍是以日本味之素和積水化學所生產的 ABF 材料為主，占全球市場 99.5%以上，目前單一料源再加上日本新冠疫情持續惡化，材料的供應未來風險較高。因此，台灣半導體相關產業正積極發展增層絕緣材料來改善目前國內 IC 載板原物料供應問題。為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
由於應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小，且須具較高的傳輸速率(5G 用)，因此構裝方式必須考慮先進製程，致使承載 IC 載板中的增層材料需具備更低的傳遞損失、更高的散熱係數和更堅強的剛性，以預防電子產品因在高頻和快速運轉下產生大量的熱無法及時排放，造成產品無法正常運作問題。
- Jan 20 Wed 2021 16:54
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增層材料有哪些供應廠商? 台灣也有? 2021
增層材料主要的供應商為日商味之素(Ajinomoto)。ABF 材料目前大多由日商味之素(Ajinomoto)提供，市佔率≧99%。為了符合目前高頻載板薄型化需求，味之素推出 Low Dk/Df 和 Low CTE 的 ABF 產品分別為GX、GZ 和 GL 樹脂系列產品。積水化學是日本知名電子材料大廠，增層材料市占率第二。為了因應目前快速運算通訊和薄型化高密度需求，分別推出 Low CTE 和低損失之增層材料產品，但市占率<1%。
也許您不知道，我們台灣也有一家新創公司有在做增層材料，#晶化科技 為國內首家自主研發生產 #ABF#增層材料 的廠商，為了克服ABF材料被日本廠商壟斷的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。晶化科技所生產的ABF增層材料不含甲苯，符合蘋果綠色供應鏈的要求，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
- Jan 20 Wed 2021 16:53
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增層材料是什麼? 三分鐘告訴您
ABF 基板材料是 90 年代由 Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的 IC 封裝。其基板核心結構仍是保留以玻纖布預浸樹脂(FR-5 或 BT 樹脂)做為核心層(Core Substrate)，再使用增層材料(Build up Materials)疊加的方式增加層數，以雙面核心為基礎，做上下對稱式的加層，但上下的增層結構，捨去原用的預浸玻纖布壓合銅箔的銅箔基板，而在 ABF 膜層上改用電鍍銅取代之，如此一來，可以減少載板總體的厚度，突破原有含玻纖樹脂載板在雷射鑽孔所遇到的困難度。
- Jan 20 Wed 2021 16:53
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[先進封裝]可取代傳統玻璃晶圓的低成本解決方案
- Jan 20 Wed 2021 16:52
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美國 CES 2021 Tech 科技趨勢
Innovation accelerates and bunches up during economic downturns only to be unleashed as the economy begins to recover, ushering in powerful new waves of technological change.
