- Feb 23 Tue 2021 08:32
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晶圓級封裝技術有哪些優點？
- Feb 23 Tue 2021 08:31
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中芯國際與長電結盟
台積電的封裝之路始於2008年底，當時台積電成立了導線與封裝技術整合部門，據說張忠謀最初選定的是梁孟松來研究先進封裝，以求超越摩爾定律的極限。但與先進制程相比，封裝是個冷板凳，短期內也不會賺錢，所以梁孟松拂袖而去，這才有了蔣尚義和余振華的組合。
- Feb 23 Tue 2021 08:30
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台灣封測廠 風起雲湧
台積電做封裝，有著得天獨厚的條件。如果台積電做先進封裝失敗了，只要再生產一片晶圓給客戶即可，試錯機會大，容錯率高，而封測廠則不同，封測廠做壞一片晶圓，要按照市價去賠償，動則一片就要上萬美元。
- Feb 17 Wed 2021 08:41
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日本福島地震將加劇晶片短缺：半導體供應商信越化工、三井化學停產
日本福島市附近的海域於當地時間 2 月 13 日晚發生了 7.3 級地震，此後又發生了最高 5.3 級餘震。這次地震不僅造成了房屋及財產毀壞、人員受傷，還影響到了日本多家工廠。其中，晶片製造商瑞薩電子宣佈茨城工廠暫停生產，多家為晶片製造商供應原料的化工企業也暫停了生產。
- Feb 17 Wed 2021 08:41
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強震頻繁！日科技廠多家停擺 台供應鏈在地化成趨勢
- Feb 17 Wed 2021 08:40
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台廠搶占蘋果供應鏈! 先進封裝超前佈署
目前市場普遍看好在先進製程一馬當先的台積電，在先進封裝領域也可以持續保有領先地位。台積電跨入封裝領域已十餘年，相繼發展出整合扇出型封裝（InFO）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等技術，去年更重磅宣布推出自有先進封裝技術平台「3D Fabric」，其中，最新的SoIC（系統整合晶片）更是備受矚目。
根據台積電去年技術論壇上的說明，所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術，能對十奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術，由於此技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳的運作性能。
簡單來說，SoIC是指在晶圓上將同質或異構小晶片都整合到一個類似SoC（系統單晶片）的晶片中，可擁有更小的面積和更薄的外形；也就是說，過去可能需要好幾顆晶片運算才能完成的事，如今僅需一顆晶片即可。專家看好3D Fabric不僅可更有效率實現系統整合的一站式服務，甚至有機會再度拉開與對手的差距，並成為台積電擴大護城河的重要關鍵。
放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商(琳得科、積水...等)壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，未來潛力無限。
- Feb 17 Wed 2021 08:39
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韓國政府推動半導體國產化 正穩步擺脫日本
- Feb 17 Wed 2021 08:38
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台積電宣布投資55億在日設立研發中心！
台積電今（9）日於董事會決議，將核准於日本投資設立100%持股的子公司，實收資本額不超過日幣186億元(約合55.8億新台幣)，用以擴展台積電的3DIC材料研究，但並未說明該子公司的落腳處與詳細時程規劃。不過根據先前《日經新聞》的報導，此次研發中心的落腳處，很可能就是有日本第一大科學城的茨城縣筑波市。
- Feb 17 Wed 2021 08:37
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生產光擴散母粒常見問題與解決方法
- Feb 09 Tue 2021 08:34
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先進封裝成半導體下個戰場 封裝材料是關鍵
- Feb 02 Tue 2021 08:36
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突破摩爾定律 關鍵在先進封裝
「後摩爾時代」來臨，為了繼續提升晶片效能，先進封裝被視為台積電、三星與英特爾這三家晶圓代工龍頭競逐的下一個關鍵，與過去大不相同的是，台積電這回靠著國內上下游的資源整合，在這場競賽中有機會領先勝出，再創另一個半導體的新高峰！
- Feb 02 Tue 2021 08:34
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5G CCL銅箔基板廠都用這家的二氧化矽?!
