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超高溫耐熱膠帶 >280℃

          

優勢: 

-台灣唯一供應商

-可耐超過280度 1小時+,不殘膠 

-可過Reflow製程,不殘膠

-比韓廠品牌易撕除且不殘膠

-可配合客戶客製化尺寸、厚度和結構 

              

應用領域:

半導體先進製程、先進封裝、高階載板、LGA

               

客戶實績:

國內半導體上市公司

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