受益於5G、高性能計算帶動HPC、處理器晶片需求猛增，宅經濟推升PC、伺服器處理器等CPU、GPU需求，據研究報告預計，2023年ABF載板平均月需求量將會從2021一年的2.34億顆增長到3.45億顆。
首先，ABF載板供不應求情況正日趨嚴峻，其中最為艱難的是ABF的獲取，後者被日本味之素壟斷，且鑒於上一輪下行週期的情況，公司擴產計畫仍較為保守，至2025年產量年複合增長率僅14%，導致ABF載板每年產能釋放只能達到10%-15%。
類似的情況也發生在ABF載板供應上，在相關廠商產能擴張速度較慢、且大部分新產能直到2023年才能落地的情況下，分析師則在9月的報告中進一步判斷，由於HPC和AI等技術的增長，明年供需缺口將比今年擴大至多33%。
另據分析師7月預測，到2024年，供應預計將以16%的複合年增長率增長，而需求預計將攀升18%至19%。這意味著在既有供應商無法滿足需求下，新進廠商供貨機會大大提高，並且由於缺貨週期的拉長，留給後者的視窗期也被拉長。
目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商，隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制，台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力，矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭就直言，化合物半導體產業要成長，設備、元件、設計、材料等，自主的生態系需要建立起來，也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。
報導說，ABF載板用增層材料，是積體電路半導體ABF載板的關鍵材料。以往台灣半導體關鍵材料大部分來自進口，價格昂貴且產能有限，成為制約ABF載板生產的「卡脖子」難題之一。
這次ABF載板用增層材料的技術突破，在台灣實現了用台灣製的TBF新材料替代其他日本ABF，大幅降低成本，價格較國外同類產品低。晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料，由於產品品質佳且交期快，不少國內外客戶都有興趣，已開始小量出貨。 晶化科技為台灣半導體產業「打破封鎖、代替進口」的目標貢獻力量。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3097400.html
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