先進封裝是當今晶片封裝技術發展的重點，受到整個半導體產業鏈的高度關注，先進封裝在技術上採用先進的設計思維和先進的整合技術，對晶片進行封裝級重整，並且能夠有效提升系統功能。業界主流認為先進封裝主要是指晶圓級封裝、扇出型封裝、2.5D和3DIC 堆疊封裝等。通常我們把Bump、RDL、Wafer、TSV稱作為先進封裝的四要素，應用到其中任何一種要素，即可以稱之為先進封裝。其中最為先進的封裝方式是扇出型封裝和2.5D/3D IC堆疊封裝，這也是台積電佈局的兩大主要方向。
業界關於3D IC堆疊封裝大致有兩種技術路線，一種是純物理的沿Z軸方向疊加的封裝；另一種對晶片封裝製程全面調整，以解決信號干擾、信號的完整性和散熱等問題。這兩種技術路線都可以實現單位面積上兩顆或多顆晶片疊加所帶來高處理能力。
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