品化科技Applichem

     
2022年1月25日，美國商務部在其官方網站上發佈了對其索取的半導體供應鏈資訊（Request for Information，“RFI”）的解讀報告。報告稱，美國商務部收到了超過150份回復，其中包括來自幾乎所有主要半導體生產商和多個消費行業公司的回復。

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後摩爾時代的來臨，隨著5G、AI、物聯網、大數據及智慧製造等技術不斷突破創新，業內對於體積更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小及成本更低的晶片需求大幅提高。而由於單純依靠先進制程來提升晶片性能的方法已無法滿足時代需求，先進封裝技術正被視為推動產業發展的重要杠杆。

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  In the old days, stress was the bane of your existence in packaging. That’s still there. One of the biggest challenges in new single-die and multi-die packages is warpage. Unfortunately, silicon has a coefficient of thermal expansion of around 2. That’s 2 parts per million of expansion for every degree C that it heats up or cools.

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品化科技儀器分析實驗室建置廣泛分析設備，檢測項目涵蓋化學分析、材料物理特性等多達16項檢測項目，可提供半導體、平面顯示器、太陽能、化工等各大產業之化學材料檢測與產品異常分析服務。可客製化檢測手法支援各大產業界快速釐清化學材料異常因素，有效排除成因，提供客戶最優質又專業的分析檢測服務。 
     
         
                  
1. Discovery DSC 25 

用途: 測量樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產生的吸熱或放熱變化。
測量: 玻璃轉化點, 熔點, 結晶點, 材料吸/放熱反應, 熱/光交聯反映
     
2. Discovery TMA 450

用途: 測量樣品隨溫度變化產生的膨脹收縮現象(形變)，可得知材料在溫度變化時所產生的物性變化，如膨脹收縮, 軟化, 交聯硬化, 應力應變, 動態黏彈性等多種用途的測量。
測量: 材料熱膨脹係數, 玻璃轉化點, 軟化點
    
3. Discovery DMA 850

用途: 對固體樣品施以彎取、拉伸、剪力等作用力，依據其形變量以及回應延遲計算樣品的彈力模數和阻尼相能檢測到一般熱分析方法無法捕捉高分子材料的局部鬆弛等行為。
測量: Storage/Loss Modules, Viscosity, Tan delta, 隨著時間溫度頻率的變化情形
    
4. Discovery TGA 55 

用途: 量測樣品材料在特定溫度條件下重量變化的情形。
測量: 裂解溫度, 組成比例, 耐熱性質
     
5. HR 20 Discovery Hybrid  Rheometer
  

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由國際半導體產業協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）28日登場，共涵蓋逾2,150個展位，其中化合物半導體特展更為全台規模最大，攤位數量相較去年成長11％。

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（路透資料照）
  

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雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米，然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致，SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點，所幸目前最佳的解決方案是透過封裝異質彙整方式，整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念，驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。

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Most of  3D-IC designs are very customized, in part because there is no standard way of packaging chips together today, and in part because there is a growing demand for chips that are optimized for specific applications. As a result, each one of these designs has its own unique set of challenges, these challenges need customized advanced packging material and equipment.  

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Revenue Ranking of th Top 10 OSAT Companies,2021(Unit:Million USD)

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As the key raw materials of IC board raw materials, such as resin substrate (BT resin substrate), ABF film (insulating layer increasing material required to produce Flip Chip board with fine pitch), are all produced by Japanese companies, For example, BT resin substrate is produced by Mitsubishi Gas, a subsidiary of Japan's three groups, and ABF film is produced by Japan's Ajinomoto company.

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