品化科技Applichem

       
Q: 根據製程需求FAB排氣分幾個系統?

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無鹵阻燃劑燃燒時發煙量小，不產生有毒、腐蝕性氣體。無鹵阻燃添加劑主要以磷系化合物和金屬氫氧化物為。這兩類化合物，燃燒時不揮發、不產生腐蝕性氣體，被稱為無公害阻燃劑。下面為大家介紹一下無鹵阻燃劑的阻燃原理：

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二乙基次膦酸鋁（簡稱ADP）是磷系環保型無鹵阻燃劑，在聚醯胺、聚酯等工程塑料中，它有著優異的阻燃效果，不僅對物理性能影響較小，而且在同等添加量的情況下，目前除紅磷外沒有其它無鹵阻燃劑可以實現類似的阻燃等級，因此在眾多應用場合都有它的存在。

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Intel英特爾

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“無鹵化是大趨勢，從2017年開始，很多塑膠廠就開始調整了製程，目前溴系阻燃劑基本上不用了。現在雖然還有一些老單子，但後面會慢慢把它割掉。”上述台灣某塑膠工程有限公司負責人稱。

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今年無鹵阻燃劑價格暴漲超過五成！這一剛需品“一週一個價”，政策倒逼+新需求放量，“看不到漲勢止步跡象”！

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近期日本邀請台積電到日本蓋廠的最重要目的，應該是要讓日本半導體業復甦。零碳排和數位化需要半導體，但半導體有缺貨之虞；另外為了加強經濟安全保障，台積電在日本設廠後，似乎這些問題將迎刃而解。不過看似美好的半導體復甦計畫，還有許多難題需要解決。

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二乙基次膦酸鋁ADP(Aluminum Diethyl Phosphinate)

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品化科技販售之黑色晶圓墊片隔離紙，選用PE聚乙烯為原料，經防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。目前已供貨給多家台灣半導體廠商做使用! 

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元宇宙是遊戲嗎？

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2021年，一個新奇的概念名詞在網路上迅速躥紅，引發科技界和投資界的廣泛關注。

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美國商務部9月23日召開的年內第三次半導體峰會上，台積電、三星、英特爾、格羅方德、美光等半導體公司被要求提交庫存量、訂單、出貨量、產能、良率等商業機密資料。資訊提交最後期限為11月8日，儘管美方表示資料提交為“自願”性質，但美國商務部長雷蒙多警告各企業代表，如果不回復政府需求，政府將動用《國防生產法》（DPA）或其他工具讓企業回應。

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