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Jul 13 Wed 2022 08:59
幾種過去流行的封裝型態介紹

為配合積體電路高度積極化，元件腳數逐漸加多，DIP或陶瓷包裝已不敷使用。近幾年來幾種新的包裝出現，包括腳數多的為有四方平面包裝(QFP)、針格陣列(PGA)、球格陣列(BGA)、接線短的有導線在晶粒上面(LOC)，小型的有覆晶(flip chip)和晶粒大小的包裝(CSP)等，分別敘述如下：

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Jul 05 Tue 2022 08:38
PCB板廠用環保型洗版劑無臭又安全

本產品可應用於各類膠類，包括 OCA 、矽膠及壓克力、環氧樹脂型均可清除。一般在生產膠合工業時，必須以有機之溶劑去溶解調整其黏度，再以機械塗佈烘乾黏合，因此不管壓克力樹脂或矽材質壓克力 ( 均屬可溶解型。本產品之設計以複合型溶劑，可應用於各類膠合性產品，不但快速而且環保低毒性、低揮發，使用上相對安全。

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May 25 Wed 2022 08:39
南亞(2022~2025年)投資計畫表

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南亞(2022~2025年)投資計畫表
廠區	年產能	預計投產
☆樹林離型膜(#5)	144000KM²	2022.12
★樹林離型膜(#6)	144000KM²	2024.10
★仁武寬幅半硬質膠布	1.2萬噸	2022.12
★樹林減白血袋	297萬套	2023.7
★林口可分解PBAT聚酯粒	3.6萬噸	2023.6
★樹林 ABF載板一期	-	2.2301試車，Q1投產
★樹林 ABF載板二期	-	2024.1
台灣合計投資額203.1億元，年產值貢獻160.3億元
★昆山ABF載板二期	-	2.23.1
惠州銅箔基板、基材	1320萬張、2880萬米	2022.4
☆惠州玻纖布	102600千米	2022.4量產
★惠州銅箔	2.34萬噸	2025.Q3
寧波丙二酚(BPA)	17萬噸	2023.2
大陸合計投資318.48億元，年產值貢獻365.7億元
美國軟質膠布	14.4千噸	2023.5
★加碼新規劃項目：☆產品規模調整
海內外合計投資528.1億元，產值534.4億元
資料來源：南亞

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Apr 08 Fri 2022 11:31
三分鐘告訴你什麼是先進封裝?

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先進封裝是當今晶片封裝技術發展的重點，受到整個半導體產業鏈的高度關注，先進封裝在技術上採用先進的設計思維和先進的整合技術，對晶片進行封裝級重整，並且能夠有效提升系統功能。業界主流認為先進封裝主要是指晶圓級封裝、扇出型封裝、2.5D和3DIC 堆疊封裝等。通常我們把Bump、RDL、Wafer、TSV稱作為先進封裝的四要素，應用到其中任何一種要素，即可以稱之為先進封裝。其中最為先進的封裝方式是扇出型封裝和2.5D/3D IC堆疊封裝，這也是台積電佈局的兩大主要方向。

業界關於3D IC堆疊封裝大致有兩種技術路線，一種是純物理的沿Z軸方向疊加的封裝；另一種對晶片封裝製程全面調整，以解決信號干擾、信號的完整性和散熱等問題。這兩種技術路線都可以實現單位面積上兩顆或多顆晶片疊加所帶來高處理能力。