新興應用如5G、AIoT、電動車等對半導體元件的需求均持續增長，而台灣也積極投入相關晶片產品之開發。例如，5G開放式網路之白牌(White Box)伺服器、路由器與開關中所需晶片；智慧城市各垂直領域應用中，具運算能力，可提供即時、個人化服務的物聯網晶片；電動車/自駕車所需之各種型車用為控制器(ECU)、感測晶片與AI運算晶片等。因應這些應用對於晶片的多元需求，台灣的IC設計業者應與應用端業者積極合作開發相關應用所需之晶片功能，並結合晶圓代工與封測業者之能量，優化晶片生產之製程與封測流程，充分分恢台灣半導體產業專業分工聚落的優勢，轉化為晶片產品在新興應用的競爭力。
資料來源: TSIA
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3250224.html
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