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100%台灣製造

100%台灣設計

100%台灣研發

•TiR 8051B is a Phosphoric acid base Ti etchant.
•Could be used in spray or dip process.

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品化科技自主研發不含HF的鈦蝕刻液

安全又可靠

且No damage on Cu, Al, Ni, Au.    

歡迎來信詢問

https://www.applichem.com.tw/news-detail-3309095.html

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Taiwan Build-Up Film(TBF) 主要應用在ABF載板上，可取代日本Ajinomoto Build-Up Film。

ABF載板關鍵原材料-Build-Up Film超過9成需仰賴進口，由於我國ABF載板的產值佔全球 31%，產量全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如遇到貿易政策、天然災害和地緣政治容易發生供應鏈中斷。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體關鍵材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。               

最近客戶常遇到使用日廠ABF增層膜，在線路的AOI辨識上常常出現BUG，最主要的原因是由於日廠的ABF增層膜顏色為土黃色~皮膚色，和銅線路的顏色接近，這才會造成這個問題! 晶化科技透過客製化的設計，提供多種顏色的ABF載板用絕緣增層膜，替客戶解決這個棘手的問題! 

有國產 請安心

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超高溫耐熱膠帶 >280℃

優勢: 

-台灣唯一供應商

-可耐超過280度 1小時+，不殘膠 

-可過Reflow製程，不殘膠

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品化科技販售無鹵阻燃劑HPCTP & ADP & MPP & MCA

1. 六苯氧基環三磷腈 HPCTP (Hexaphenoxycyclotriphosphazene)

CAS No.：1184-10-7

本品為添加型無鹵阻燃劑，主要應用於PC、PC/ABS樹脂、PPO、尼龍等製品中。

2. 二乙基次膦酸鋁ADP(Aluminum Diethyl Phosphinate)

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台灣晶圓隔離紙專業供應商-品化科技     

黑色PE晶圓隔離墊片

Wafer Spacer / Protos Spacer

產品簡介

黑色晶圓墊片隔離紙，選用PE聚乙烯為原料，經防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。目前已供貨給多家台灣半導體廠商做使用! 

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二氧化矽 微粉 (SiO2)

Spherical Fused Silicon Dioxide

可少量 or 小包材出貨，歡迎學校和研究單位來電詢問! 

強項

• 1) 純度高達99.9%，雜質含量低

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本產品 可應用於各類膠類，包括 OCA 、矽膠及壓克力、環氧樹脂型均可清除。
一般在生產膠合工業時，必須以有機之溶劑去溶解調整其黏度，再以機械塗佈
烘乾 黏合，因此不管壓克力樹脂或矽材質壓克力 ( 均屬可溶解型。

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品化科技為台灣金屬蝕刻液的專業供應商。

品化科技提供高品質的蝕刻液。主要客戶為各大學院校、研究單位、國內半導體光電大廠。

應用於半導體製程、高階 IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 品化科技對應各種製程應用的需求，可提供不同蝕刻率或客製化的產品。

適用於 wet bench 與 spin tool 機台

可少量 or 小包材(1加侖)出貨，歡迎各大院校和研究單位來電詢問! 

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在疫情趨動的ICT終端需求以及美中貿易戰引發的去美化與轉單效應之外，全球在AI、5G、IoT與電動車/自駕車等新興應用的發展下，對於半導體的需求仍持續增長。也因此，全球晶圓代工與晶圓製造業均規劃持續擴充產能。就2020年而言，8吋晶圓廠在擴建但不新建為主的原則上，產能增長幅度緩慢，2020年的增長幅度僅達3.3%，使8吋晶圓成熟製程涉及的晶片PMIC與LDDI等面臨產能排擠效應；而在12晶圓廠方面，產能的增加以新建廠為主，2020年的增長幅度達6.5%，但同樣面臨多種晶片的產能排擠與供不應求。

因應全球迫切的晶圓製造產能需求，台灣的晶圓代工業者自2020年起陸續宣布晶圓產能擴建計畫，如表一所示。其中，台積電已於2020年5月宣布在美國亞利桑那州新建5nm製程晶圓廠，並於2021年6用動工，預計2024年正式量產，月產能2萬片；此外，因應客戶需求，台積電也在2021年4月宣布在中國大陸南京廠擴建28nm製程產能，預計2022年產能陸續開出，2023年全面量產，月產能達4萬片。

力積電與聯電方面，擴產目標均為12吋晶圓成熟製程，其中力積電銅鑼廠在2021年3月動工，預計2023年起分期導入量產，將涵蓋1x-20nm總月產能10萬片； 聯電則於2021年4月宣布擴建南科12AP6廠區產能，以28nm製程為主。為確保後續產能需求，聯電與客護協議，由客戶預付訂金取得產能，支持聯電投入擴產，也開啟台灣晶圓代工廠的新型態接單擴產模式。

台灣晶圓代工業者2020年至2021年擴產規劃

廠商

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新興應用如5G、AIoT、電動車等對半導體元件的需求均持續增長，而台灣也積極投入相關晶片產品之開發。例如，5G開放式網路之白牌(White Box)伺服器、路由器與開關中所需晶片；智慧城市各垂直領域應用中，具運算能力，可提供即時、個人化服務的物聯網晶片；電動車/自駕車所需之各種型車用為控制器(ECU)、感測晶片與AI運算晶片等。因應這些應用對於晶片的多元需求，台灣的IC設計業者應與應用端業者積極合作開發相關應用所需之晶片功能，並結合晶圓代工與封測業者之能量，優化晶片生產之製程與封測流程，充分分恢台灣半導體產業專業分工聚落的優勢，轉化為晶片產品在新興應用的競爭力。

資料來源: TSIA

https://www.applichem.com.tw/news-detail-3250224.html

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